Nā mea nui o kēia ʻatikala
- He paʻakikī ka nui o nā pūʻolo BGA a loaʻa ka nui o ka pine.
- Ma nā pūʻolo BGA, kapa ʻia ka crosstalk hōʻailona ma muli o ka hoʻopololei ʻana i ka pōleʻa a me ka misalignment i kapa ʻia ʻo BGA crosstalk.
- Pili ʻia ka BGA crosstalk i kahi o ka hōʻailona intruder a me ka hōʻailona i hōʻeha ʻia i loko o ka papa kiʻi polo.
I nā ICs multi-gate a me pin-count, piʻi nui ka pae o ka hoʻohui.Ua ʻoi aku ka hilinaʻi, ikaika, a maʻalahi hoʻi ka hoʻohana ʻana i kēia mau ʻāpana ma muli o ka hoʻomohala ʻana i nā pūʻolo ball grid array (BGA), ʻoi aku ka liʻiliʻi o ka nui a me ka mānoanoa a ʻoi aku ka nui o nā pine.Eia naʻe, pili nui ka BGA crosstalk i ka pono o ka hōʻailona, no laila e kaupalena ʻia ka hoʻohana ʻana i nā pūʻolo BGA.E kūkākūkā kākou i ka pahu BGA a me BGA crosstalk.
Nā Pūʻolo Hui Pūʻali Pōhaku
ʻO ka pūʻolo BGA he pūʻolo mauna ili e hoʻohana ana i nā pōpō alakaʻi metala liʻiliʻi e kau i ke kaapuni i hoʻohui ʻia.Hoʻokumu ʻia kēia mau pōpō metala i ka mākia a i ʻole ke ʻano matrix i hoʻonohonoho ʻia ma lalo o ka ʻili o ka chip a pili i ka papa kaapuni paʻi.
He pūʻolo pūʻolo pōpopo (BGA).
ʻO nā mea i hoʻopaʻa ʻia i nā BGA ʻaʻohe pine a alakaʻi paha ma ka ʻaoʻao o ka chip.Akā, hoʻonoho ʻia ka ʻāpana pōlele ma lalo o ka chip.Ua kapa ʻia kēia mau pūʻulu pōleʻa he mau pōpō solder a lilo i mea hoʻohui no ka pūʻolo BGA.
Hoʻohana pinepine nā Microprocessors, WiFi chips, a me FPGA i nā pūʻolo BGA.I loko o kahi puʻupuʻu puʻupuʻu BGA, ʻae nā pōpō solder e kahe i kēia manawa ma waena o ka PCB a me ka pūʻolo.Hoʻopili kino ʻia kēia mau pōpō solder i ka substrate semiconductor o ka uila.Hoʻohana ʻia ka hoʻopaʻa alakaʻi a i ʻole ka flip-chip no ka hoʻokumu ʻana i ka pilina uila i ka substrate a make.Aia nā alignment conductive i loko o ke pani e hiki ai i nā hōʻailona uila ke hoʻouna ʻia mai ka hui ʻana ma waena o ka chip a me ka substrate i ka hui ma waena o ka substrate a me ka hoʻonohonoho pōlele.
Hāʻawi ka pūʻolo BGA i nā alakaʻi pili ma lalo o ka make ma kahi ʻano matrix.Hāʻawi kēia hoʻonohonoho i ka helu nui o nā alakaʻi i loko o kahi pūʻolo BGA ma mua o nā pūʻolo paʻa a me nā lālani pālua.I loko o kahi pūʻolo alakaʻi, hoʻonohonoho ʻia nā pine ma nā palena.ʻO kēlā me kēia pine o ka puʻupuʻu BGA e lawe i kahi pōlele solder, aia ma ka ʻaoʻao haʻahaʻa o ka chip.ʻO kēia hoʻonohonoho ʻana ma ka ʻili haʻahaʻa e hāʻawi i kahi ākea hou aʻe, e loaʻa ai ka nui o nā pine, ka liʻiliʻi o ka pale ʻana, a me nā pōkole alakaʻi liʻiliʻi.I loko o kahi pūʻolo BGA, ʻoi aku ka lōʻihi o nā pōpō solder ma mua o kahi pūʻolo me nā alakaʻi.
Nā pōmaikaʻi o nā pūʻolo BGA
Loaʻa i ka pūʻolo BGA nā ʻāpana paʻa a me ka nui pin kiʻekiʻe.ʻO ka puʻupuʻu BGA he inductance haʻahaʻa, e ʻae ana i ka hoʻohana ʻana i nā voltages haʻahaʻa.Ua hoʻokaʻawale maikaʻi ʻia ka papa kikohoʻe pōleʻa, e maʻalahi ka hoʻohālikelike ʻana i ka chip BGA me ka PCB.
ʻO kekahi mau pono ʻē aʻe o ka pūʻolo BGA:
- Hoʻopau wela maikaʻi ma muli o ka haʻahaʻa haʻahaʻa haʻahaʻa o ka pūʻolo.
- He pōkole ka lōʻihi o ke alakaʻi ma nā pūʻolo BGA ma mua o nā pūʻolo me nā alakaʻi.ʻO ka helu kiʻekiʻe o nā alakaʻi i hui pū ʻia me ka liʻiliʻi liʻiliʻi e ʻoi aku ka conductive BGA package, pēlā e hoʻomaikaʻi ai i ka hana.
- Hāʻawi nā pūʻolo BGA i ka hana kiʻekiʻe ma nā wikiwiki kiʻekiʻe e hoʻohālikelike ʻia me nā pūʻolo paʻa a me nā pūʻolo laina pālua.
- Hoʻonui ka wikiwiki a me ka hua o ka hana PCB i ka wā e hoʻohana ai i nā polokalamu BGA-packaged.E maʻalahi a maʻalahi ke kaʻina hana kūʻai, a hiki ke hana hou ʻia nā pūʻolo BGA.
BGA Crosstalk
Loaʻa i nā pūʻolo BGA kekahi mau hemahema: ʻaʻole hiki ke hoʻokuʻu ʻia nā pōpō solder, paʻakikī ka nānā ʻana ma muli o ke kiʻekiʻe kiʻekiʻe o ka pūʻolo, a koi ʻia ka hana kiʻekiʻe i ka hoʻohana ʻana i nā mea kūʻai kūʻai nui.
No ka ho'ēmiʻana i ka BGA crosstalk, he mea koʻikoʻi ka hoʻonohonoho BGA low-crosstalk.
Hoʻohana pinepine ʻia nā pūʻolo BGA i ka nui o nā mea I/O.Hiki ke hoʻopilikia ʻia nā hōʻailona i hoʻouna ʻia a loaʻa mai e kahi chip i hoʻohui ʻia i loko o kahi pūʻolo BGA e ka hui pū ʻana o ka ikehu hōʻailona mai kahi alakaʻi i kekahi.Ua kapa ʻia ʻo crosstalk hōʻailona ma muli o ka alignment a me ka misalignment o nā pōlele solder i loko o kahi pūʻolo BGA i kapa ʻia ʻo BGA crosstalk.ʻO ka inductance paʻa ma waena o nā ʻāpana pōpō pōleʻa kekahi o nā kumu o nā hopena crosstalk i nā pūʻulu BGA.I ka wā e puka mai ai nā transients I/O kiʻekiʻe (intrusion signals) i loko o ka pūʻolo BGA, ʻo ka inductance palena ma waena o nā ʻāpana pōleʻa e pili ana i ka hōʻailona a me nā pine hoʻihoʻi e hana i ka hoʻopili uila ma ka substrate chip.ʻO kēia keʻakeʻa uila ke kumu i ka hōʻailona glitch i hoʻouna ʻia mai loko mai o ka pūʻolo BGA e like me ka walaʻau, e hopena i kahi hopena crosstalk.
Ma nā noi e like me nā ʻōnaehana pūnaewele me nā PCB mānoanoa e hoʻohana ana i nā puka-puka, hiki ke maʻamau ka crosstalk BGA inā ʻaʻohe hana e pale i nā puka-puka.I loko o ia mau kaapuni, hiki i nā puka lōʻihi i waiho ʻia ma lalo o ka BGA ke hoʻohui nui a hoʻoulu i ka interference crosstalk.
Pili ka BGA crosstalk i kahi o ka hōʻailona hoʻopio a me ka hōʻailona o ka mea i hōʻeha ʻia i loko o ka papa kuhikuhi pōlele.No ka ho'ēmiʻana i ka BGA crosstalk, he mea koʻikoʻi ka hoʻonohonoho pūʻolo BGA low-crosstalk.Me ka polokalamu ʻo Cadence Allegro Package Designer Plus, hiki i nā mea hoʻolālā ke koho i nā hoʻolālā paʻakikī paʻakikī hoʻokahi-make a me multi-die wirebond a me flip-chip;radial, ka holo ʻana i nā ʻōkuhi alahele kūʻokoʻa o nā hoʻolālā substrate BGA/LGA.a me nā mākaʻikaʻi DRC/DFA kikoʻī no ke ala ʻoi aku ka pololei a me ka maikaʻi.ʻO nā loiloi DRC/DFM/DFA kikoʻī e hōʻoia i nā hoʻolālā BGA/LGA kūleʻa i ka holo hoʻokahi.ʻO ka unuhi kikoʻī pili pili, ka hoʻohālike ʻana i ka pūʻolo 3D, a me ka hōʻailona kūpaʻa a me ka nānā ʻana i ka wela me nā manaʻo hoʻolako mana.
Ka manawa hoʻouna: Mar-28-2023