ʻO SMT kekahi o nā ʻāpana kumu o nā ʻāpana uila, i kapa ʻia ʻo nā ʻenehana hui waho, i māhele ʻia i ʻaʻohe pine a i ʻole ke alakaʻi pōkole, ma o ke kaʻina o ka reflow soldering a i ʻole dip soldering i ka hui kuʻi ʻana o nā ʻenehana hui kaapuni, ʻo ia hoʻi ka mea kaulana loa i ka ʻoihana hui uila he ʻenehana.Ma ke kaʻina hana o ka ʻenehana SMT e kau i nā ʻāpana liʻiliʻi a me ka māmā, i hiki ai i ka papa kaapuni ke hoʻopiha i ka perimeter kiʻekiʻe, nā koi miniaturization, aia nō hoʻi ma luna o nā mākau hana SMT noi kiʻekiʻe.
I. SMT hana solder paste pono e hoʻolohe
1. Ka wela mau: hoʻomaka i loko o ka pahu friji e mālama i ka mahana o 5 ℃ -10 ℃, e ʻoluʻolu mai hele ma lalo o 0 ℃.
2. Ma waho o ka waiho ʻana: pono e hoʻokō me nā alakaʻi o ka hanauna mua ma mua, mai hana i ka solder paste i loko o ka pahu paʻukū he lōʻihi loa.
3. Hoʻolili: E hoʻokuʻu i ka paʻi solder ma ke ʻano maoli no 4 mau hola ma hope o ka lawe ʻana i waho o ka paʻukū, mai pani i ka pāpale i ka wā e maloʻo ai.
4. Kūlana: ʻO ka mahana o ka hale hana he 25 ± 2 ℃ a ʻo ka haʻahaʻa pili he 45% -65% RH.
5. Hoʻohana ʻia ka paʻi solder kahiko: Ma hope o ka wehe ʻana i ke poʻi o ka hoʻomaka ʻana o ka solder paste i loko o 12 mau hola e hoʻohana ai, inā pono ʻoe e mālama, e ʻoluʻolu e hoʻohana i kahi hue ʻole maʻemaʻe e hoʻopiha ai, a laila hoʻopaʻa hou ʻia i loko o ka pahu hau e mālama ai.
6. ma ka nui o ka paʻi ma ka stencil: ʻo ka manawa mua ma ka nui o ka solder paste ma ka stencil, i mea e paʻi ai i ka rotation ʻaʻole e hele i ke kiʻekiʻe scraper o 1/2 maikaʻi, e nānā pono, e hoʻohui pono i manawa e hoʻonui i ka nui liʻiliʻi.
II.SMT chip hana paʻi hana pono e hoʻolohe
1. scraper: ʻoi aku ka maikaʻi o ka mea scraper e hoʻohana i ke kila scraper, kūpono i ka paʻi ʻana ma ka PAD solder paste molding a me ka wehe ʻana i ke kiʻiʻoniʻoni.
ʻO ka ʻoki ʻoki: paʻi lima no 45-60 degere;paʻi mīkini no 60 degere.
Ka wikiwiki paʻi: manual 30-45mm / min;mechanical 40mm-80mm / min.
Nā kūlana paʻi: ka mahana ma 23±3 ℃, ka haʻahaʻa pili 45% -65% RH.
2. Stencil: Hoʻokumuʻia ka weheʻana o ka stencil ma ka mānoanoa o ka stencil a me keʻano a me ka māhele o ka weheʻana e like me ke noi o ka huahana.
3. QFP/CHIP: ʻo ka waena waena ma lalo o 0.5mm a me 0402 CHIP pono e wehe ʻia me ka laser.
E ho'āʻo i ka stencil: no ka hoʻopau ʻana i ka hoʻāʻo ʻana i ka stencil i hoʻokahi pule, koi ʻia ka waiwai o ke ʻano ma luna o 35N/cm.
Hoʻomaʻemaʻe i ka stencil: Ke paʻi mau ʻia nā PCB 5-10, holoi i ka penikala me ka pepa holoi ʻole lepo.ʻAʻole pono e hoʻohana ʻia nā lole lole.
4. Mea hoʻomaʻemaʻe: IPA
Solvent: ʻO ke ala maikaʻi loa e hoʻomaʻemaʻe ai i ka stencil ʻo ia ka hoʻohana ʻana i ka IPA a me nā mea hoʻoheheʻe waiʻona, mai hoʻohana i nā solvents i loaʻa ka chlorine, no ka mea, e hōʻino ia i ke ʻano o ka paʻi solder a pili i ka maikaʻi.
Ka manawa hoʻouna: Jul-05-2023