ʻO ka hoʻoili ʻana i ka chip SMT me ka liʻiliʻi a hiki i ke kiʻekiʻe kiʻekiʻe, ka hoʻomohala ʻana i ka hoʻolālā pitch maikaʻi, ka palena liʻiliʻi o ka hoʻolālā ʻāpana, pono e noʻonoʻo i ka ʻike o ka mea hana SMT a me ke kaʻina hana.ʻO ka hoʻolālā o ka palena liʻiliʻi o nā ʻāpana, me ka hōʻoia ʻana i ka mamao palekana ma waena o nā pad SMT, pono e noʻonoʻo i ka mālama ʻana o nā ʻāpana.
E hōʻoia i ka hoʻopaʻa ʻana i nā ʻāpana
1. Ua pili ka mamao palekana i ka lapalapa stencil, nui loa ka wehe ʻana o ka stencil, ʻoi aku ka nui o ka mānoanoa stencil, ʻaʻole lawa ka hoʻololi ʻana o ka stencil, e loaʻa ana ke kuʻi ʻana, e hopena i nā ʻāpana a hiki i ke kaapuni pōkole.
2. Ma ka hana e like me ka hao lima, koho koho, mea hana, hana hou, nānā, ho'āʻo, hui a me nā wahi hana'ē aʻe, pono ka mamao.
3. Ua pili ka nui o ka spacing ma waena o nā polokalamu chip i ka hoʻolālā pad, inā ʻaʻole e hoʻolōʻihi ʻia ka pad i waho o ka pūʻolo ʻāpana, e kolo ana ka paʻi solder ma ka ʻaoʻao o ka ʻaoʻao solder, ʻoi aku ka lahilahi o ka mea maʻalahi. ʻo ia ke alahaka ʻana i kahi kaapuni pōkole.
4. ʻO ka waiwai palekana o ka spacing ma waena o nā ʻāpana ʻaʻole ia he waiwai paʻa, no ka mea, ʻaʻole like nā mea hana hana, aia nā ʻokoʻa i ka hiki ke hana i ka hui, hiki ke wehewehe ʻia ka waiwai palekana e like me ke koʻikoʻi, hiki, palekana.
Nā hemahema o ka hoʻolālā ʻāpana kūpono ʻole
ʻO nā mea i loko o ka PCB ma ka hoʻonohonoho hoʻonohonoho kūpono, he ʻāpana koʻikoʻi loa ia o ka hōʻemi ʻana i nā hemahema o ka welding, ka hoʻonohonoho ʻāpana, pono e like me ka mamao mai ka deflection o kahi wahi nui a me nā wahi koʻikoʻi kiʻekiʻe, ʻo ka hāʻawi ʻana e like me ka like. hiki, o ka oi aku no na mea me ka wela wela nui, e ho'āʻo e pale aku i ka hoʻohana 'ana i ka oversized PCB e pale warping, ilihune hoʻolālā hoʻolālā e pili pono i ka PCBA assembleability a me ka hilinaʻi.
1. Kokoke loa ka mamao o ka mea hoohui
ʻO nā mea hoʻohui maʻamau nā ʻāpana kiʻekiʻe, i ka hoʻonohonoho ʻana o ka lōʻihi o ka manawa kokoke loa, ʻākoakoa ʻia ma hope o kekahi ma hope o ka liʻiliʻi o ka spacing, ʻaʻohe o ka reworkability.
2. Ka mamao o nā mea like ʻole
Ma SMT, ma muli o ka liʻiliʻi o nā mea e pili ana i ka hoʻopili ʻana, ʻoi aku ka nui o nā mea like ʻole ma mua o ka 0.5mm a ma lalo o ka spacing, no ka liʻiliʻi o ka spacing, no laila ua maʻalahi ka hoʻolālā ʻana i ka stencil template a i ʻole ke paʻi ʻana i kahi haʻalele liʻiliʻi. ka hoʻopili ʻana, a he liʻiliʻi loa ke kaawale o nā ʻāpana, aia ka pilikia o ke kaapuni pōkole.
3. Huina o na mea nui elua
ʻO ka mānoanoa o nā ʻāpana ʻelua i hoʻopaʻa pono ʻia, e hoʻokau i ka mīkini hoʻokomo i ka hoʻokomo ʻana o ka ʻāpana ʻelua, e hoʻopā i ka mua i kau ʻia nā ʻāpana, ka ʻike ʻana i ka pōʻino i hoʻoiho ʻia e ka mīkini.
4. Nā mea liʻiliʻi ma lalo o nā mea nui
ʻO nā ʻāpana nui ma lalo o ke kau ʻana o nā ʻāpana liʻiliʻi, e hopena i ka hopena o ka hiki ʻole ke hoʻoponopono, no ka laʻana, ka paipu kikohoʻe ma lalo o ka pale pale, e pilikia ai ka hoʻoponopono ʻana, pono e hoʻoponopono mua i ka paipu kikohoʻe e hoʻoponopono ai, a hiki ke hōʻino i ka paipu kikohoʻe. .
Ka hihia kaapuni pōkole ma muli o kahi kokoke loa i waena o nā ʻāpana
>> wehewehe pilikia
ʻO kahi huahana i ka SMT chip production, ʻike ʻia ʻo ka capacitor C117 a me C118 ka lōʻihi o ka mea ma lalo o 0.25mm, ʻo ka SMT chip hana i loaʻa i kahi hanana pōkole pōkole.
>> Ka hopena pilikia
Ua hana ia i kahi kaapuni pōkole o ka huahana a pili i ka hana huahana;no ka hoʻomaikaʻi ʻana, pono mākou e hoʻololi i ka papa a hoʻonui i ka mamao o ka capacitor, e pili pū ana i ka pōʻai hoʻomohala huahana.
>> Hoʻonui pilikia
Inā ʻaʻole kokoke loa ka spacing, a ʻaʻole maopopo ke kaʻapuni pōkole, e loaʻa ana kahi pōʻino palekana, a e hoʻohana ʻia ka huahana e ka mea hoʻohana me nā pilikia kaapuni pōkole, e hōʻemi ana i nā pohō ʻike ʻole.
Ka manawa hoʻouna: Apr-18-2023