5. Delamination
ʻO ka Delamination a i ʻole ka hoʻopaʻa maikaʻi ʻana e pili ana i ka hoʻokaʻawale ʻana ma waena o ka mea hoʻopaʻa paʻa plastic a me kāna mea pili pili.Hiki ke hana ʻia ka delamination ma kekahi wahi o kahi mea microelectronic i hoʻoheheʻe ʻia;hiki ke hana ʻia i ka wā o ke kaʻina hana encapsulation, ka hana hana post-encapsulation, a i ka wā o ka hoʻohana ʻana i ka hāmeʻa.
ʻO nā pilina paʻa maikaʻi ʻole ma muli o ke kaʻina hana encapsulation kahi kumu nui i ka delamination.Hiki ke alakaʻi i ka hoʻopaʻa paʻa maikaʻi ʻole o ka ʻaoʻao, ka ʻili o ka ʻili i ka wā encapsulation, a me ka hoʻōla piha ʻole.ʻO nā mea ʻē aʻe e pili ana i ka hoʻohaʻahaʻa ʻana i ke kaumaha a me ka warpage i ka wā o ka mālama ʻana a me ka hoʻoilo.ʻO ka like ʻole o ka CTE ma waena o ka mea sila a me nā mea pili i ka wā hoʻoluʻu hiki ke alakaʻi i nā koʻikoʻi thermal-mechanical, hiki ke hopena i ka delamination.
6. Haole
Hiki ke loaʻa nā voids i kēlā me kēia manawa o ke kaʻina hana encapsulation, me ka hoʻololi ʻana i ka hoʻoheheʻe ʻana, ka hoʻopiha ʻana, ka ipuhao, a me ka paʻi ʻana o ka pūhui hoʻoheheʻe i loko o kahi ea.Hiki ke hōʻemi ʻia nā haʻahaʻa ma ka hoʻemi ʻana i ka nui o ka ea, e like me ka haʻalele ʻana a i ʻole ka hoʻokuʻu ʻana.Ua hōʻike ʻia e hoʻohana ʻia nā puʻe ʻawaʻawa mai 1 a 300 Torr (760 Torr no hoʻokahi lewa).
Hōʻike ka loiloi hoʻopihapiha ʻo ia ka pili ʻana o ka hoʻoheheʻe ʻana i mua me ka chip ke kumu e pale ʻia ai ke kahe.He hapa o ka mua hehee e kahe i luna a hoʻopiha i ka piko o ka hapalua make ma kahi ākea ākea ma ka ʻaoʻao o ka chip.ʻO ka mea hou i hoʻoheheʻe ʻia i mua a me ka adsorbed melt front e komo i ka ʻāpana o luna o ka hapalua make, ka hopena i ka blistering.
7. Puke like ole
ʻO ka mānoanoa pūʻolo like ʻole hiki ke alakaʻi i ka warpage a me ka delamination.ʻO nā ʻenehana hoʻopili maʻamau, e like me ka hoʻololi ʻana, ka hoʻoheheʻe ʻana, a me nā ʻenehana hoʻopili infusion, ʻaʻole hiki ke hoʻopuka i nā kīnā ʻole me ka mānoanoa like ʻole.Hiki ke maʻalahi ka pāpaʻi wafer-level i ka mānoanoa plastisol ʻole ma muli o kona ʻano hana.
I mea e hōʻoiaʻiʻo ai i ka mānoanoa o ka sila ʻaʻahu, pono e hoʻopaʻa ʻia ka mea lawe wafer me ka liʻiliʻi liʻiliʻi e hoʻomaʻamaʻa i ka squeegee kau ʻana.Eia kekahi, koi ʻia ke kūlana squeegee e hōʻoia i ka paʻa paʻa squeegee e loaʻa ai kahi mānoanoa hoʻopaʻa like.
Hiki ke hoʻohui ʻia nā mea ʻokoʻa a i ʻole like ʻole i ka wā e hōʻiliʻili ai nā ʻāpana hoʻopiha i nā wahi kūloko o ka hui hoʻoheheʻe ʻia a hana i ka mahele like ʻole ma mua o ka paʻakikī.ʻAʻole lawa ka hui ʻana o ka sealer plastic e alakaʻi i ke ʻano o nā ʻano like ʻole i ka encapsulation a me ke kaʻina hana potting.
8. Maka maka
ʻO Burrs ka plastic i hoʻoheheʻe ʻia e hele i ka laina hoʻokaʻawale a waiho ʻia ma nā pine o ka mīkini i ka wā o ke kaʻina hana.
ʻO ka lawa ʻole o ke kaomi ʻana ke kumu nui o nā burrs.Inā ʻaʻole hoʻoneʻe ʻia ke koena mea i hoʻoheheʻe ʻia ma nā pine i ka manawa, e alakaʻi ia i nā pilikia like ʻole i ka pae hui.No ka laʻana, lawa ʻole ka hoʻopaʻa ʻana a i ʻole ka hoʻopili ʻana i ka pae hoʻopili e hiki mai ana.ʻO ka leaka Resin ke ʻano lahilahi o nā burr.
9. Nā ʻāpana haole
I ke kaʻina hana hoʻopili, inā e ʻike ʻia ka mea paʻi i ka pōʻaiapuni, nā mea hana a i ʻole nā mea waiwai, e laha nā mea ʻē aʻe i loko o ka pūʻolo a hōʻiliʻili i nā ʻāpana metala i loko o ka pā (e like me nā IC chips a me nā wahi hoʻopaʻa alakaʻi), alakaʻi i ka corrosion a me nā mea ʻē aʻe. nā pilikia hilinaʻi ma hope.
10. Hoola piha ole
ʻO ka manawa hoʻōla kūpono ʻole a i ʻole ka wela haʻahaʻa haʻahaʻa hiki ke alakaʻi i ka hoʻōla piha ʻole.Eia kekahi, ʻo nā hoʻololi liʻiliʻi i ka ratio hui ʻana ma waena o nā encapsulants ʻelua e alakaʻi i ka hoʻōla piha ʻole.I mea e hoʻonui ai i nā waiwai o ka encapsulant, pono e hōʻoia i ka hoʻōla piha ʻana o ka encapsulant.I nā ʻano encapsulation he nui, ʻae ʻia ka hoʻomaʻamaʻa post-curing e hōʻoia i ka hoʻōla piha ʻana o ka encapsulant.A pono e mālama pono i ka hoʻohālikelike pono ʻana o nā ratio encapsulant.
Ka manawa hoʻouna: Feb-15-2023