ʻO nā hemahema o ka Packaging ka nui o ka deformation lead, base offset, warpage, chip breakage, delamination, voids, uneven packaging, burrs, foreign particles and incomplete curing, etc.
1. Lead deformation
ʻO ka hoʻololi ʻana o ke alakaʻi e pili ana i ka neʻe ʻana o ke alakaʻi a i ʻole ka deformation i hana ʻia i ka wā o ke kahe ʻana o ka sealant plastic, i hōʻike pinepine ʻia e ka ratio x/L ma waena o ka hoʻoneʻe alakaʻi lateral kiʻekiʻe x a me ka lōʻihi o ke alakaʻi L. ʻO ka piʻi ʻana o ke alakaʻi hiki ke alakaʻi i nā pōkole uila (ʻoi loa. i nā pūʻolo hāmeʻa I/O kiʻekiʻe).I kekahi manawa, ʻo nā koʻikoʻi i hana ʻia e ke kulou ʻana hiki ke alakaʻi i ka haki ʻana o ka wahi paʻa a i ʻole ka emi ʻana o ka ikaika pili.
ʻO nā mea e pili ana i ka hoʻopaʻa ʻana i ke alakaʻi, ʻo ia ka hoʻolālā ʻana i ke alakaʻi, ka hoʻolālā alakaʻi, nā mea alakaʻi a me ka nui, ka hoʻoheheʻe ʻana i nā waiwai plastik, ke kaʻina hoʻopaʻa alakaʻi, a me ke kaʻina hoʻopili.ʻO nā ʻāpana alakaʻi e pili ana i ka piʻi ʻana o ke alakaʻi e pili ana i ke anawaena o ke alakaʻi, ka lōʻihi o ke alakaʻi, ka ukana haʻi alakaʻi a me ka nui o ke alakaʻi, etc.
2. Base offset
ʻO ka hoʻoemi kumu e pili ana i ka deformation a me ka offset o ka mea lawe (ke kumu chip) e kākoʻo ana i ka chip.
ʻO nā mea e pili ana i ka neʻe ʻana o ke kumu, ʻo ia ke kahe o ka pūhui hoʻoheheʻe, ka hoʻolālā hui alakaʻi, a me nā waiwai waiwai o ka pūhui molding a me ke alakaʻi.Hiki i nā pūʻolo e like me TSOP a me TQFP ke hiki ke hoʻololi i ke kumu a me ka hoʻololi ʻana o ka pin ma muli o ko lākou mau alakaʻi lahilahi.
3. Warpage
ʻO Warpage ka piʻo ʻana a me ka hoʻololi ʻana i waho o ka mokulele.ʻO Warpage i hoʻokumu ʻia e ke kaʻina hana hiki ke alakaʻi i kekahi mau pilikia hilinaʻi e like me ka delamination a me ka haki ʻana.
Hiki i ka Warpage ke alakaʻi i nā pilikia o ka hana ʻana, e like me ka plasticized ball grid array (PBGA), kahi e hiki ai i ka warpage ke alakaʻi i ka coplanarity pōpō solder maikaʻi ʻole, e hoʻopilikia ai i ka hoʻokomo ʻana i ka wā e hoʻihoʻi ʻia ai ka hāmeʻa no ka hui ʻana i kahi papa kaapuni paʻi.
Hoʻokomo ʻia nā hiʻohiʻona warpage i ʻekolu ʻano o nā ʻano: concave i loko, convex waho a hui pū ʻia.I nā hui semiconductor, ʻike ʻia ka concave i kekahi manawa he "maka minoʻaka" a me ka convex ma ke ʻano he "maka uē".ʻO nā kumu nui o ka warpage ʻo ia ka CTE mismatch a me ka cure/compression shrinkage.ʻAʻole i ʻike nui ʻia ka mea hope i ka wā mua, akā ua hōʻike ʻia ka noiʻi hohonu ʻana he hana koʻikoʻi ka hoʻemi ʻana o ke kinikini o ka pūhui molding i kahi mea koʻikoʻi i ka warpage hāmeʻa IC, ʻoi aku hoʻi i nā pūʻolo me nā mānoanoa like ʻole ma luna a ma lalo o ka chip.
I ka wā o ka ho'ōla a me ke kaʻina hana ma hope o ka hoʻomaʻamaʻa ʻana, e hoʻemi ʻia ka mea hoʻoheheʻe ʻia i ka wela hoʻōla kiʻekiʻe, i kapa ʻia ʻo "thermochemical shrinkage".Hiki ke ho'emi 'ia ka emi 'ana o ke kino ma ka ho'onui 'ana i ka mahana ho'ololi aniani a me ka ho'emi 'ana i ka ho'ololi 'ana o ka ho'onui wela a puni Tg.
Hiki ke hoʻokumu ʻia ka Warpage e nā kumu e like me ka hoʻohui ʻana o ka hui hoʻoheheʻe ʻia, ka makū i loko o ka pūhui hoʻoheheʻe, a me ka geometry o ka pūʻolo.Ma ke kaohi ʻana i ka mea hoʻoheheʻe ʻia a me ka haku mele ʻana, nā ʻāpana kaʻina hana, ka hoʻokumu ʻana o ka pūʻolo a me ke kaiapuni pre-encapsulation, hiki ke hōʻemi ʻia ka pale kaua.I kekahi mau hihia, hiki ke uku ʻia ka warpage ma ka hoʻopili ʻana i ka ʻaoʻao hope o ka hui uila.No ka laʻana, inā ma ka ʻaoʻao like nā pilina o waho o kahi papa seramika nui a i ʻole nā papa multilayer, hiki i ka hoʻopili ʻana iā lākou ma ka ʻaoʻao hope ke hōʻemi i ka warpage.
4. Nahaha chip
ʻO nā koʻikoʻi i hana ʻia i loko o ke kaʻina hana hoʻopihapiha hiki ke alakaʻi i ka haki ʻana i ka chip.ʻO ke kaʻina hana hoʻopili maʻamau e hoʻonui i nā micro-cracks i hana ʻia ma ke kaʻina hui mua.ʻO ka hoʻoheheʻe ʻana a i ʻole ka puʻupuʻu puʻupuʻu, ka wili ʻana i hope, a me ka hoʻopaʻa ʻana i nā puʻupuʻu he mau ʻanuʻu ia e hiki ai i ka ulu ʻana o nā māwae.
ʻAʻole pono ke alakaʻi ʻana i ka pōʻino uila i ka puʻupuʻu i haʻi ʻole ʻia.ʻO ka nahā ʻana o ka puʻupuʻu puʻupuʻu e hopena i ka pau ʻole o ka uila o ka hāmeʻa ma muli o ke ala ulu ulu.No ka laʻana, inā ʻike ʻia ka māwae ma ka ʻaoʻao hope o ka puʻupuʻu, ʻaʻole ia e hoʻopilikia i nā hale koʻikoʻi.
Ma muli o ka lahilahi a me ka palupalu nā wafer silika, ʻoi aku ka maʻalahi o ka puʻupuʻu wafer-level i ka nahae ʻana.No laila, pono e mālama pono ʻia nā ʻāpana kaʻina e like me ke kaomi ʻana a me ke kaomi hoʻololi ʻana i ke kaʻina hana hoʻololi i mea e pale ai i ka haki ʻana.Hiki i nā pūʻolo hoʻopaʻa ʻia 3D ke nahā ʻia ma muli o ke kaʻina hana hoʻopaʻa.ʻO nā kumu hoʻolālā e pili ana i ka haki ʻana o ka chip i nā pūʻulu 3D e pili ana i ka hoʻokumu ʻana o ka chip stack, ka mānoanoa substrate, ka nui molding a me ka mānoanoa lima lima, etc.
Ka manawa hoʻouna: Feb-15-2023