I ka hui ʻana o PCBA, he mea koʻikoʻi ke koho ʻana i nā mea i ka hana a me ka hilinaʻi o ka papa.Eia kekahi mau noʻonoʻo no ka solder, PCB a me ke koho ʻana i nā mea paʻi:
Nā koho koho solder
1. Lead Free Solder vs Leaded Solder
Hoʻohanohano ʻia ka solder me ke alakaʻi ʻole no kona ʻoluʻolu kaiapuni, akā he mea nui ia e hoʻomaopopo he ʻoi aku ka kiʻekiʻe o ke ana wela.Hana ʻia ka solder alakaʻi i nā haʻahaʻa haʻahaʻa, akā aia nā pilikia kaiapuni a me ke olakino.2.
2. Lae hehee
E hōʻoia i ka hoʻoheheʻe ʻana o ka solder i koho ʻia e kūpono i nā koi wela o ke kaʻina hana a ʻaʻole e hōʻino i nā mea wela.
3. Waiwai
E hōʻoia i ka wai maikaʻi o ka solder e hōʻoia i ka pulu kūpono a me ka hoʻopili ʻana o nā hono solder.
4. Kūleʻa wela
No nā noi wela kiʻekiʻe, koho i ka solder me ke kūpaʻa wela maikaʻi e hōʻoia i ka paʻa ʻana o ka hui solder.
Nā manaʻo koho mea PCB
1. Mea lepo
E koho i nā mea substrate kūpono, e like me FR-4 (glass fiber reinforced epoxy resin) a i ʻole nā mea hana kiʻekiʻe, e pili ana i nā pono noi a me nā koi alapine.
2. Ka helu o na Papa
E hoʻoholo i ka helu o nā papa e pono ai no ka PCB e hoʻokō i nā koi o ka hoʻokele hōʻailona, ka honua a me nā mokulele mana.
3. ʻO ke ʻano impedance
Hoʻomaopopo i ke ʻano impedance o ka mea substrate i koho ʻia e hōʻoia i ka pono o ka hōʻailona a hoʻohālikelike i nā koi o nā ʻāpana like ʻole.
4. ʻO ka hoʻokō wela
No nā noi e koi ana i ka hoʻoheheʻe wela, e koho i kahi mea substrate me ka conductivity wela maikaʻi e kōkua i ka hoʻopau ʻana i ka wela.
ʻO ka noʻonoʻo ʻana i ke koho ʻana i nā mea
1. ʻAno pūʻolo
E koho i ke ʻano pūʻolo kūpono, e like me SMD, BGA, QFN, a me nā mea ʻē aʻe, ma muli o ke ʻano ʻāpana a me nā koi noi.
2. Mea encapsulation
E hōʻoia i ka hoʻokō ʻana o ka mea encapsulation i koho ʻia i nā pono hana uila a me ka mīkini.E noʻonoʻo i nā mea e like me ke ʻano wela, ke kūpaʻa wela, ka ikaika mechanical, etc.
3. Pūʻolo hana wela
No nā ʻāpana e pono ai ka hoʻoheheʻe ʻana o ka wela, e koho i kahi mea pūʻolo me ka hana wela maikaʻi, a i ʻole e noʻonoʻo e hoʻohui i kahi mea wela.
4. Ka nui o ka pūʻolo a me ka spacing pine
E hōʻoia i ka nui a me ka māwae pine o ka pūʻolo i koho ʻia ua kūpono ia no ka hoʻolālā PCB a me ka hoʻonohonoho ʻāpana.
5. Ka palekana a me ka hoʻomau
E noʻonoʻo e koho i nā mea pili i ke kaiapuni e pili ana i nā lula a me nā kūlana kūpono.
I ke koho ʻana i kēia mau mea, he mea nui ia e hana pū me nā mea hana PCBA a me nā mea hoʻolako e hōʻoia i ke koho ʻana o nā mea i nā koi o ka noi kikoʻī.Eia kekahi, ʻo ka hoʻomaopopo ʻana i nā pono, nā hemahema a me nā hiʻohiʻona o nā mea like ʻole, a me ko lākou kūpono no nā noi like ʻole, he kī nui i ka hana ʻana i kahi koho ʻike.Ma ka noʻonoʻo ʻana i ke ʻano hoʻohui o ka solder, PCB a me nā mea hoʻopihapiha e hōʻoia i ka hana a me ka hilinaʻi o ka PCBA.
ʻO Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., i hoʻokumu ʻia i ka makahiki 2010, he mea hana loea i ka mīkini koho SMT a me kahi mīkini, reflow umu, mīkini paʻi stencil, laina hana SMT a me nā huahana SMT ʻē aʻe.Loaʻa iā mākou kā mākou hui R&D ponoʻī a me ka hale hana ponoʻī, e hoʻohana ana i kā mākou R&D ʻike waiwai ponoʻī, hoʻomaʻamaʻa maikaʻi ʻia, lanakila maikaʻi ʻia mai nā mea kūʻai aku o ka honua.
I kēia ʻumi makahiki, hoʻomohala kūʻokoʻa mākou iā NeoDen4, NeoDen IN6, NeoDen K1830, NeoDen FP2636 a me nā huahana SMT ʻē aʻe, i kūʻai maikaʻi ʻia ma ka honua holoʻokoʻa.I kēia manawa, ua kūʻai aku mākou ma mua o nā mīkini 10,000pcs a lawe aku iā lākou i nā ʻāina 130 a puni ka honua, e hoʻokumu ana i kahi inoa maikaʻi ma ka mākeke.I loko o kā mākou Ecosystem honua, hana pū mākou me kā mākou hoa maikaʻi loa e hāʻawi i kahi lawelawe kūʻai pani, kākoʻo ʻenehana kiʻekiʻe a maikaʻi.
Ka manawa hoʻouna: Sep-22-2023