He aha nā ala e hoʻomaikaʻi ai i ka hoʻopili ʻana i ka papa PCBA?

I ke kaʻina hana o ka PCBA, nui nā kaʻina hana, maʻalahi e hana i nā pilikia maikaʻi.I kēia manawa, pono e hoʻomaikaʻi mau i ke ʻano kuʻuna PCBA a hoʻomaikaʻi i ke kaʻina hana e hoʻomaikaʻi maikaʻi i ka maikaʻi o ka huahana.

I. Hoʻonui i ka mahana a me ka manawa o ka wili

ʻO ka paʻa intermetallic ma waena o ke keleawe a me ka tin e hoʻokumu i ka palaoa, ke ʻano a me ka nui o nā kīʻaha e pili ana i ka lōʻihi a me ka ikaika o ka mahana i ka wā e kūʻai ai i nā mea hana e like mereflow umua i ʻolemīkini hoʻoheheʻe nalu.He lōʻihi loa ka manawa o ka hana ʻana o ka PCBA SMD, no ka lōʻihi o ka wā kuʻi ʻana a i ʻole ma muli o ke kiʻekiʻe o ka wela a i ʻole nā ​​​​mea ʻelua, e alakaʻi i ke ʻano aniani ʻeleʻele, ʻiliʻili a palupalu ke ʻano, liʻiliʻi ka ikaika shear.

II.E hoʻemi i ka ʻili o ka ʻili

ʻOi aku ka nui o ka cohesion solder tin-lead ma mua o ka wai, no laila ʻo ka solder he pōʻai e hōʻemi i kona ʻāpana o ka ili (ʻo ia ka leo like, ʻo ka pōʻai ka liʻiliʻi o ka ʻili i hoʻohālikelike ʻia me nā ʻano geometric ʻē aʻe, e hoʻokō i nā pono o ka mokuʻāina haʻahaʻa. ).ʻO ka hana o ka flux e like me ka hana o nā mea hoʻomaʻemaʻe ma luna o ka pā metala i uhi ʻia me ka momona, ʻoi aku ka hilinaʻi nui o ka ʻili o ka ʻili i ke ʻano o ka maʻemaʻe o ka ʻili a me ka mahana, aia wale nō ke ʻoi aku ka nui o ka ikehu adhesion ma mua o ka ʻili. ikehu (cohesion), hiki ke hiki i ke kini kulu maikai.

III.ʻO ka papa PCBA e hoʻoluu i ke kiniki

Ma kahi o 35 ℃ kiʻekiʻe aʻe ma mua o ka eutectic point wela o ka solder, ke kau ʻia kahi kulu o ka solder ma ka ʻili wela i uhi ʻia me ka flux, ua hoʻokumu ʻia kahi ʻili o ka mahina, ma ke ʻano, hiki ke loiloi ʻia ka hiki o ka ʻili metala e hoʻopaʻa i ka tin. ma ke ano o ka ili o ka mahina piko.Inā ʻoki ʻoki ʻia ka ʻaoʻao o lalo o ka ʻili o ka mahina, ʻano like me ka pā metala i hoʻomoʻa ʻia ma nā kulu wai, a i ʻole he poʻe pōʻai, ʻaʻole hiki ke kūʻai ʻia ka metala.ʻO ka ʻili o ka mahina curved wale nō i hohola ʻia i kahi kihi liʻiliʻi ma lalo o 30. ʻO ka weldability maikaʻi wale nō.

IV.ʻO ka pilikia o ka porosity i hana ʻia e ka welding

1. Baking, PCB a me nā mea i hōʻike ʻia i ka lewa no ka manawa lōʻihi e hoʻomoʻa ai, e pale ai i ka makū.

2. Solder paste control, solder paste loaʻa ka moisture is also prone to porosity, tin beads.ʻO ka mea mua, e hoʻohana i ka paʻi solder maikaʻi maikaʻi, solder paste tempering, hoʻoulu e like me ka hana o ka hoʻokō koʻikoʻi, ʻike ʻia ka solder paste i ka lewa no ka manawa pōkole e like me ka hiki, ma hope o ka paʻi ʻana i ka solder paste, ka pono no ka reflow soldering.

3. Hoʻoponopono i ka haʻahaʻa haʻahaʻa, hoʻolālā ʻia e nānā i ka haʻahaʻa o ka hale hana, ka mana ma waena o 40-60%.

4. E hoʻonoho i ka pihi wela o ka umu ahi kūpono, ʻelua manawa i ka lā ma ka hoʻāʻo ʻana i ka wela o ka umu ahi, e hoʻopaʻa i ka pale wela o ka umu, ʻaʻole hiki ke wikiwiki loa ka piʻi ʻana o ka mahana.

5. Flux spraying, ma lunaMīkini wili nalu SMD, ʻAʻole hiki ke nui ka nui o ka flux spraying, pono ke kāpīpī.

6. E hoʻonui i ka pale wela o ka umu, pono e hoʻokō ka mahana o ka preheating zone i nā koi, ʻaʻole haʻahaʻa loa, i hiki ai i ka flux ke hoʻololi piha, a ʻaʻole hiki ke wikiwiki ka wikiwiki o ka umu.