I ka makahiki 2020, ua ʻoi aku ma mua o hoʻokahi trillion chips i hana ʻia ma ka honua holoʻokoʻa, e like me 130 chips nona a hoʻohana ʻia e kēlā me kēia kanaka ma ka honua.Eia nō naʻe, ke hoʻomau nei ka hemahema o ka chip i kēia manawa ʻaʻole i hiki i kēia helu i kona palena kiʻekiʻe.
ʻOiai hiki ke hana ʻia nā chips ma kahi ʻano nui, ʻaʻole maʻalahi ka hana ʻana iā lākou.He paʻakikī ke kaʻina hana o nā ʻāpana, a i kēia lā e uhi mākou i nā ʻanuʻu koʻikoʻi ʻeono: deposition, photoresist coating, lithography, etching, implantation ion, and packaging.
Waihona
Hoʻomaka ka ʻanuʻu deposition me ka wafer, i ʻoki ʻia mai kahi 99.99% silicon cylinder (i kapa ʻia ʻo "silicon ingot") a hoʻomāliʻi ʻia i kahi paʻa maikaʻi loa, a laila waiho ʻia kahi kiʻiʻoniʻoni lahilahi o ka conductor, insulator, a i ʻole semiconductor. ma luna o ka wafer, e pili ana i nā koi o ke kūkulu ʻana, i hiki ke paʻi ʻia ka papa mua ma luna.ʻO kēia hana koʻikoʻi i kapa pinepine ʻia ʻo "deposition".
Ke liʻiliʻi a liʻiliʻi nā chips, ʻoi aku ka paʻakikī o ka paʻi ʻana ma nā wafers.ʻO ka holomua o ka waiho ʻana, etching a me ka lithography ke kī i ka liʻiliʻi ʻana i nā chips a pēlā e hoʻomau ai i ke kānāwai o Moore.Loaʻa kēia i nā ʻenehana hou e hoʻohana ana i nā mea hou e hana pololei ai ke kaʻina hana hoʻopaʻa.
Paʻi paʻi kiʻi
Hoʻopili ʻia nā wafers me kahi mea paʻi kiʻi i kapa ʻia ʻo "photoresist" (i kapa ʻia ʻo "photoresist").ʻElua ʻano o nā photoresists - "photoresists maikaʻi" a me "photoresists maikaʻi ʻole".
ʻO ka ʻokoʻa nui ma waena o nā photoresist maikaʻi a maikaʻi ʻole ʻo ia ke ʻano kemika o ka mea a me ke ʻano o ka photoresist i ka mālamalama.I ka hihia o nā photoresists maikaʻi, ʻo ka wahi i ʻike ʻia i ka kukui UV e hoʻololi i ke ʻano a lilo i mea hoʻoheheʻe ʻia, pēlā e hoʻomākaukau ai no ka etching a me ka waiho ʻana.ʻO nā photoresists maikaʻi ʻole, ma ka ʻaoʻao ʻē aʻe, polymerize i nā wahi i ʻike ʻia i ka mālamalama, ʻoi aku ka paʻakikī o ka hoʻoheheʻe ʻana.ʻO nā photoresists maikaʻi ka mea i hoʻohana nui ʻia i ka hana semiconductor no ka mea hiki iā lākou ke hoʻokō i ka hoʻonā kiʻekiʻe, e hoʻolilo iā lākou i koho maikaʻi loa no ka pae lithography.I kēia manawa he nui nā hui a puni ka honua e hana ana i nā photoresists no ka hana semiconductor.
Kiʻi kiʻi kiʻi
He mea koʻikoʻi ka Photolithography i ke kaʻina hana chip no ka mea e hoʻoholo ai i ka liʻiliʻi o nā transistors ma ka chip.I kēia pae, hoʻokomo ʻia nā wafers i loko o kahi mīkini photolithography a ʻike ʻia i ke kukui ultraviolet hohonu.Nui nā manawa he mau kaukani ka liʻiliʻi ma mua o ke one.
Hoʻopuka ʻia ka mālamalama ma luna o ka wafer ma o ka “mask plate” a ʻo ka lithography optics (ka lens o ka ʻōnaehana DUV) e emi iho a kālele i ke ʻano kaapuni i hoʻolālā ʻia ma ka pā mask ma luna o ka photoresist ma ka wafer.E like me ka mea i hōʻike mua ʻia, i ka wā e pā ai ke kukui i ka photoresist, hiki mai kahi hoʻololi kemika e paʻi i ke kumu ma ka pā mask ma luna o ka uhi photoresist.
He hana paʻakikī ka loaʻa ʻana o ke kumu hoʻohālike i hōʻike ʻia, me ka hoʻopili ʻana i nā ʻāpana, refraction a me nā pōʻino kino a i ʻole kemika i hiki i ke kaʻina hana.ʻO ia ke kumu i kekahi manawa pono mākou e hoʻopololei i ke kumu hoʻohālike hope loa ma o ka hoʻoponopono pono ʻana i ke kumu ma ka mask e hana i ke ʻano i paʻi ʻia e like me kā mākou makemake.Ke hoʻohana nei kā mākou ʻōnaehana i ka "lithography computational" e hoʻohui i nā hiʻohiʻona algorithmic me ka ʻikepili mai ka mīkini lithography a me nā wafers hoʻāʻo e hana i kahi hoʻolālā mask i ʻokoʻa loa mai ke ʻano hōʻike hope loa, akā ʻo ia ka mea a mākou e makemake ai e hoʻokō no ka mea ʻo ia wale ke ala e loaʻa ai ka ʻano hoʻolaha i makemake ʻia.
Kaʻi ʻana
ʻO ka hana aʻe e wehe i ka photoresist i hoʻohaʻahaʻa ʻia e hōʻike i ke ʻano makemake.I loko o ke kaʻina hana "etch", kālua ʻia ka wafer a hoʻomohala ʻia, a holoi ʻia kekahi o ka photoresist e hōʻike i kahi ʻano 3D channel hāmama.Pono ke kaʻina hana etching e hoʻokumu i nā hiʻohiʻona conductive me ka pololei a me ka hoʻohālikelike ʻole i ka kūpaʻa holoʻokoʻa a me ka paʻa o ka hana chip.Hiki i nā ʻenehana etching kiʻekiʻe ke hoʻohana i nā ʻōnaehana pālua, quadruple a me spacer e hana i nā ana liʻiliʻi o nā hoʻolālā chip hou.
E like me nā photoresists, hoʻokaʻawale ʻia ka etching i nā ʻano "maloʻo" a me ka "mākū".Hoʻohana ka ʻili maloʻo i ke kinoea e wehewehe i ke ʻano i ʻike ʻia ma ka wafer.Hoʻohana ka wet etching i nā ʻano kemika e hoʻomaʻemaʻe i ka wafer.
He ʻumi mau papa o ka chip, no laila pono e mālama pono ʻia ke kālai ʻana i mea e pale aku ai i ka hōʻino ʻana i nā papa lalo o kahi hoʻolālā chip multi-layer.Inā ʻo ke kumu o ka etching ka hana ʻana i kahi lua i loko o ka hale, pono e hōʻoia i ka pololei o ka hohonu o ka lua.ʻO kekahi mau hoʻolālā chip me nā papa 175, e like me 3D NAND, e hana nui a paʻakikī i ka hana etching.
Ion Injection
Ke kau ʻia ke kumu ma luna o ka wafer, hoʻopaʻa ʻia ka wafer me nā ion maikaʻi a maikaʻi ʻole paha e hoʻoponopono i nā ʻano conductive o kahi ʻāpana o ke kumu.Ma ke ʻano he mea no nā wafers, ʻaʻole he insulator maikaʻi loa ka silicon maka a ʻaʻole hoʻi he conductor kūpono.Hāʻule nā waiwai conductive o Silicon i kahi ma waena.
ʻO ke kuhikuhi ʻana i nā ion i hoʻopaʻa ʻia i loko o ke aniani silicon i hiki ke hoʻomalu ʻia ke kahe o ka uila e hana i nā hoʻololi uila ʻo ia nā poloka kūkulu kumu o ka chip, nā transistors, i kapa ʻia ʻo "ionization", ʻike ʻia ʻo "ion implantation".Ma hope o ka hoʻopili ʻia ʻana o ka papa, wehe ʻia ke koena photoresist i hoʻohana ʻia no ka pale ʻana i ka wahi i kālai ʻole ʻia.
Hoʻopili ʻia
Pono nā kaukani ʻanuʻu no ka hana ʻana i kahi chip ma kahi wafer, a ʻoi aku ma mua o ʻekolu mahina e hele ai mai ka hoʻolālā ʻana i ka hana.No ka wehe ʻana i ka chip mai ka wafer, ʻoki ʻia i loko o nā ʻāpana pākahi me ka hoʻohana ʻana i kahi ʻike daimana.Ua hoʻokaʻawale ʻia kēia mau ʻāpana, i kapa ʻia ʻo "bare die," mai kahi wafer 12-inihi, ka nui maʻamau i hoʻohana ʻia i ka hana semiconductor, a no ka ʻokoʻa ʻana o ka nui o nā ʻāpana, hiki i kekahi mau wafers ke loaʻa i mau tausani o nā ʻāpana, a ʻo nā mea ʻē aʻe he kakaikahi wale nō. kakini.
Hoʻokomo ʻia kēia mau wafers ʻole ma luna o kahi "substrate" - kahi substrate e hoʻohana ana i ka foil metala no ke kuhikuhi ʻana i nā hōʻailona hoʻokomo a me ka hoʻopuka ʻana mai ka wafer ʻole i ke koena o ka ʻōnaehana.A laila ua uhi ʻia me ka "heat sink", kahi pahu pale metala liʻiliʻi a paʻa i loaʻa kahi mea hoʻomaha no ka mālama ʻana i ka maʻalili i ka wā e hana ai.
ʻO ka moʻolelo o ka hui
Ua hana ʻo Zhejiang NeoDen Technology Co., Ltd. i nā mīkini koho liʻiliʻi like ʻole mai ka makahiki 2010. ʻO ka hoʻohana ʻana i kā mākou R&D ʻike waiwai ponoʻī, hoʻomaʻamaʻa maikaʻi ʻia, lanakila ʻo NeoDen i ka inoa maikaʻi mai nā mea kūʻai aku o ka honua.
me ka honua holoʻokoʻa ma luna o 130 mau ʻāina, ka hana maikaʻi loa, ka pololei kiʻekiʻe a me ka hilinaʻi o NeoDenNā mīkini PNPe hoʻomaʻamaʻa iā lākou no ka R&D, ka prototyping ʻoihana a me ka hana liʻiliʻi a me ka liʻiliʻi.Hāʻawi mākou i ka hoʻonā ʻoihana o nā lako SMT hoʻokahi.
Hoʻohui: No.18, Tianzihu Avenue, Tianzihu Town, Anji County, Huzhou City, Zhejiang Province, Kina
Kelepona: 86-571-26266266
Ka manawa hoʻouna: Apr-24-2022