1. Hoʻolālā ʻāpana
ʻO ka hoʻonohonoho ʻana e like me nā koi o ka schematic uila a me ka nui o nā ʻāpana, ua kūlike a hoʻonohonoho pono ʻia nā ʻāpana ma ka PCB, a hiki ke hoʻokō i nā koi mechanical a me ka uila o ka mīkini.ʻO ka hoʻolālā kūpono a ʻaʻole wale e pili i ka hana a me ka hilinaʻi o ka hui PCB a me ka mīkini, akā pili pū kekahi i ka PCB a me kāna hui ʻana a me ka mālama ʻana i ke kiʻekiʻe o ka paʻakikī, no laila e hoʻāʻo e hana i kēia i ka wā o ka hoʻolālā:
ʻO ka hoʻokaʻawale like ʻana o nā ʻāpana, ʻo ka ʻāpana like o nā ʻāpana kaapuni pono e hoʻonohonoho pono ʻia, i mea e maʻalahi ai ka debugging a me ka mālama ʻana.
Pono e hoʻonohonoho ʻia nā ʻāpana me nā pilina pili kokoke i kekahi i kekahi e kōkua i ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka nui o ka uea a me ka hōʻoia i ka mamao pōkole loa ma waena o nā alignment.
ʻO nā ʻāpana wela, pono e mamao ka hoʻonohonoho mai nā mea e hoʻoulu ai i ka wela.
Pono nā ʻāpana i loaʻa i ka electromagnetic interference kekahi i kekahi e hana pale a kaʻawale paha.
2. Nā lula uwea
ʻO ka wili e pili ana i ke kiʻikuhi uila, ka papa alakaʻi a me ka pono o ka laula a me ka spacing o ka uea i paʻi ʻia, pono e hoʻokō nā wili i nā lula aʻe:
Ma ke kumu o ka hoʻokō ʻana i nā koi o ka hoʻohana ʻana, hiki ke maʻalahi ka wili i ka wā ʻaʻole paʻakikī ke koho i ke ʻano o nā ʻano uea no ka pae hoʻokahi a pālua → multi-layer.
Hoʻomoe ʻia nā uea ma waena o nā papa pili ʻelua i ka pōkole e like me ka hiki, a ʻo nā hōʻailona koʻikoʻi a me nā hōʻailona liʻiliʻi e hele mua e hoʻemi i ka lohi a me ka hoʻopili ʻana i nā hōʻailona liʻiliʻi.Pono e waiho ʻia ka laina hoʻokomo o ka kaapuni analog ma kahi kokoke i ka pale uea honua;pono e puunaue like ia ka papa o ka uwea;pono ke kaulike ka wahi conductive ma kēlā me kēia papa i mea e pale aku ai ka papa mai ka warping.
Pono nā laina hōʻailona e hoʻololi i ke ala e hele i ka diagonal a i ʻole ka hoʻololi maʻalahi, a ʻoi aku ka nui o ka radius o ka curvature maikaʻi e pale aku i ka hoʻopaʻa ʻana o ke kahua uila, ka noʻonoʻo hōʻailona a hoʻoulu i ka impedance hou.
Pono e hoʻokaʻawale ʻia nā kaapuni kikohoʻe a me nā kaapuni analog i ka uwila e pale aku i ka hoʻopili ʻana i kekahi, e like me ka papa hoʻokahi i ka ʻōnaehana honua o nā kaapuni ʻelua a ua waiho kaʻawale nā ʻōnaehana lako mana, pono e waiho ʻia nā laina hōʻailona o nā alapine like ʻole. i waenakonu o ka hoʻokaʻawale uea honua e pale i ka crosstalk.No ka maʻalahi o ka hoʻāʻo ʻana, pono e hoʻonohonoho ka hoʻolālā i nā wahi haʻi kūpono a me nā wahi hoʻāʻo.
ʻO nā ʻāpana kaapuni i hoʻopaʻa ʻia, hoʻopili ʻia i ka lako mana i ka wā e pōkole ka hoʻonohonoho ʻana e hōʻemi i ke kūʻē kūloko.
Pono nā papa luna a me lalo e kū pololei i kekahi i kekahi e hōʻemi i ka hoʻohui ʻana, mai hoʻohālikelike i nā papa luna a me lalo a i ʻole like.
Kaapuni kaapuni kiʻekiʻe o nā laina I/O he nui a me ka mea hoʻonui ʻokoʻa, pono e like ka lōʻihi o ka laina IO e pale aku ai i ka hoʻopaneʻe kūpono ʻole a i ʻole ka hoʻololi ʻana i ka pae.
Ke hoʻopili ʻia ka pad solder i kahi ʻāpana nui o ka wahi conductive, pono e hoʻohana ʻia kahi uea lahilahi o ka lōʻihi ʻaʻole i emi iho ma mua o 0.5mm no ka hoʻokaʻawale wela, a ʻaʻole e emi ka laulā o ka uea lahilahi ma mua o 0.13mm.
ʻO ka uea kokoke loa i ka lihi o ka papa, ʻo ka mamao mai ka lihi o ka papa i paʻi ʻia e ʻoi aku ka nui ma mua o 5mm, a hiki i ka uea honua ke kokoke i ka lihi o ka papa ke pono.Inā hoʻokomo ʻia ka papa hana paʻi i loko o ke alakaʻi, ʻoi aku ka liʻiliʻi o ka uea mai ka lihi o ka papa ma mua o ka mamao o ka hohonu o ka slot alakaʻi.
ʻO ka papa ʻaoʻao ʻelua ma nā laina mana lehulehu a me nā uwea hoʻopaʻa ʻia, e like me ka mea hiki, waiho ʻia ma kahi kokoke i ka lihi o ka papa, a māhele ʻia ma ke alo o ka papa.Hiki ke hoʻonohonoho ʻia ka papa multilayer ma ka ʻaoʻao o loko o ka papa mana a me ka papa honua, ma o ka lua metala a me ka laina mana a me ka pilina uea honua o kēlā me kēia papa, ka papa o loko o ka wahi nui o ka uea a me ka laina mana, ka honua. Pono e hoʻolālā ʻia ka uea e like me ka ʻupena, hiki ke hoʻomaikaʻi i ka ikaika paʻa ma waena o nā papa o ka papa multilayer.
3. Uea laula
Hoʻoholo ʻia ka laulā o ka uea i paʻi ʻia e ka ukana o kēia manawa o ka uea, ka piʻi ʻana o ka mahana i ʻae ʻia a me ka hoʻopili ʻana o ka foil keleawe.ʻAʻole i emi iho ma lalo o 0.2mm ka mānoanoa o 18μm a ʻoi aku paha ka laulā o ka uea papa i pai ʻia.ʻO ka ʻoi aku ka lahilahi o ka uea, ʻoi aku ka paʻakikī o ka hana ʻana, no laila i loko o ka wiring space e ʻae i nā kūlana, pono e koho i kahi uea ākea, nā kumu hoʻolālā maʻamau penei:
Pono ka mānoanoa like o nā laina hōʻailona, ʻo ia ka mea kūpono i ka hoʻohālikelike ʻana i ka impedance, ʻo ka laulā laina i manaʻo nui ʻia o 0.2 a 0.3mm (812mil), a no ka ʻāina mana, ʻoi aku ka nui o ka ʻāpana alignment ʻoi aku ka maikaʻi e hōʻemi i ke keakea.No nā hōʻailona kiʻekiʻe, ʻoi aku ka maikaʻi o ka pale ʻana i ka laina honua, hiki ke hoʻomaikaʻi i ka hopena hoʻoili.
I nā kaapuni kiʻekiʻe a me ka microwave, ʻo ka impedance hiʻohiʻona o ka laina hoʻouna, i ka wā e hoʻokō ai ka laulā a me ka mānoanoa o ka uea i nā koi impedance.
I ka hoʻolālā kaapuni mana kiʻekiʻe, pono e noʻonoʻo ʻia ka nui o ka mana i kēia manawa e noʻonoʻo i ka laulā laina, ka mānoanoa a me nā waiwai insulation ma waena o nā laina.Inā ʻo ka conductor i loko, ʻo ka nui o kēia manawa i ʻae ʻia ma kahi o ka hapalua o ka conductor waho.
4. Paʻi ʻia uea spacing
Hoʻoholo ʻia ka pale ʻana o ka insulation ma waena o nā conductors surface board i paʻi ʻia e ka spacing wire, ka lōʻihi o nā ʻāpana parallel o nā uea e pili ana, ka media insulation (me ka substrate a me ka ea), ma ka wahi uea e hiki ai i nā kūlana, pono e hoʻonui i ka spacing uea. .
Ka manawa hoʻouna: Feb-18-2022