Olelo mua.
ʻAʻole ʻike ʻia ke kaʻina hana hou e nā ʻoihana he nui, akā naʻe, ʻo nā hemahema maoli ʻaʻole hiki ke pale ʻia he mea nui ka hana hou ʻana i ke kaʻina hana.No laila, ʻo ke kaʻina hana hoʻomaʻemaʻe ʻole he ʻāpana koʻikoʻi o ke kaʻina hana hui ʻole maʻemaʻe maoli.Hōʻike kēia ʻatikala i ke koho ʻana i nā mea pono no ke kaʻina hana hou ʻole maʻemaʻe, hoʻāʻo a me nā ʻano hana.
I. ʻAʻole hoʻomaʻemaʻe hou a me ka hoʻohana ʻana i ka hoʻomaʻemaʻe CFC ma waena o ka ʻokoʻa
Ka nānā 'ole o ke 'ano o ka rework kona kumu like —— i ka paiia kaapuni hui ma ka non-destructive wehe a me ka hoonoho ana o na mea, me ka pili ole i ka hana a me ka hilinaʻi o na mea.Akā ʻokoʻa ke kaʻina hana o ka hana hou ʻole maʻemaʻe me ka hoʻohana ʻana i ka CFC hoʻomaʻemaʻe rework i nā ʻokoʻa.
1. i ka hoʻohana ʻana i ka CFC hoʻomaʻemaʻe hana hou, nā ʻāpana i hana hou ʻia e hele i kahi kaʻina hana hoʻomaʻemaʻe, ʻo ke kaʻina hana hoʻomaʻemaʻe maʻamau e like me ke kaʻina hoʻomaʻemaʻe i hoʻohana ʻia e hoʻomaʻemaʻe i ke kaapuni i paʻi ʻia ma hope o ka hui ʻana.ʻAʻole kēia hana hoʻomaʻemaʻe hoʻomaʻemaʻe.
2. i ka hoʻohana ʻana i ka CFC hoʻomaʻemaʻe hana hou, ʻo ka hana ʻana i mea e hoʻokō ai i nā hui solder maikaʻi i loko o nā ʻāpana i hana hou ʻia a me ka wahi o ka papa kaapuni i paʻi ʻia e hoʻohana i ka solder flux e wehe i ka oxide a i ʻole nā mea haumia ʻē aʻe, ʻoiai ʻaʻohe kaʻina hana ʻē aʻe e pale ai i ka haumia mai nā kumu e like me manamana lima a paʻakai paha, a pēlā aku. ʻOiai inā he nui nā mea kūʻai aku a me nā mea haumia ʻē aʻe i loko o ka hui kaapuni i pai ʻia, e hoʻopau ke kaʻina hana hoʻomaʻemaʻe hope iā lākou.ʻO ka hana hou ʻole maʻemaʻe, ma ka ʻaoʻao ʻē aʻe, waiho i nā mea a pau i loko o ka hui kaapuni i paʻi ʻia, e hopena i nā pilikia e like me ka hilinaʻi lōʻihi o nā hono solder, ka hana hou ʻana, ka haumia a me nā koi o ka maikaʻi.
No ka mea, ʻaʻole i hōʻike ʻia ka hana hoʻomaʻemaʻe maʻemaʻe e kahi kaʻina hana hoʻomaʻemaʻe, hiki ke hōʻoia ʻia ka hilinaʻi lōʻihi o nā hui solder ma ke koho ʻana i ka mea hana hou a me ka hoʻohana ʻana i ka ʻenehana soldering kūpono.I ka hana hou ʻole maʻemaʻe, pono ke ʻano hou o ka solder flux a i ka manawa like me ka ikaika e hoʻoneʻe i nā oxides a loaʻa i ka wettability maikaʻi;ʻo ke koena o ka hui kaapuni i paʻi ʻia e kū ʻole a ʻaʻole pili i ka hilinaʻi lōʻihi;Eia kekahi, pono e kūlike ke koena ma ka hui kaapuni i pai ʻia me ka mea hana hou a ʻo ke koena hou i hana ʻia ma ka hui ʻana me kekahi i kekahi.ʻO ka leaka pinepine ma waena o nā conductors, oxidation, electromigration a me ka ulu dendrite ma muli o ka incompatibility waiwai a me ka contamination.
ʻO ka maikaʻi o ka hiʻohiʻona huahana o kēia lā he mea koʻikoʻi nō hoʻi, no ka mea, ua maʻa nā mea hoʻohana i ka makemake i nā hui kaapuni paʻi maʻemaʻe a ʻālohilohi, a ʻo ka hele ʻana o kekahi ʻano koena ʻike ʻia ma ka papa i manaʻo ʻia he haumia a hōʻole ʻia.Eia naʻe, ʻike ʻia nā koena i ʻike ʻia i loko o ke kaʻina hana hoʻomaʻemaʻe ʻole a ʻae ʻole ʻia, ʻoiai ʻo nā koena a pau mai ke kaʻina hana hou he kūʻokoʻa a ʻaʻole pili i ka hilinaʻi o ka hui kaapuni paʻi.
No ka hoʻoponopono ʻana i kēia mau pilikia, ʻelua mau ala: ʻo ke koho ʻana i ka mea hana hou, ʻo kāna hana hou ʻole maʻemaʻe ma hope o ka maikaʻi o nā hui solder ma hope o ka hoʻomaʻemaʻe ʻana me CFC e like me ka maikaʻi;ʻO ka lua, ʻo ia ka hoʻomaikaʻi ʻana i nā ʻano hana hou a me nā kaʻina hana e hoʻokō ai i ka soldering maʻemaʻe ʻole.
II.E hana hou i nā mea koho a me ka hoʻohālikelike
Ma muli o ke kūpono o nā mea, ʻaʻohe hoʻomaʻemaʻe hui ʻana a me ke kaʻina hana hou e pili ana a pili.Inā ʻaʻole i koho pololei ʻia nā mea e alakaʻi ai i nā pilina e hōʻemi i ke ola o ka huahana.ʻO ka hoʻāʻo hoʻohālikelike ʻana he hana hoʻonāukiuki, pipiʻi a hoʻopau manawa.ʻO kēia ma muli o ka nui o nā mea i komo, nā mea hoʻoheheʻe hoʻāʻo pipiʻi a me nā ʻano hoʻāʻo hoʻomau lōʻihi a me nā mea ʻē aʻe.ʻO ke kaʻina hana hou, ma ka ʻaoʻao ʻē aʻe, pono nā mea ʻē aʻe e like me ka rework solder a me ka solder wire.Pono kēia mau mea a pau e kūpono me nā mea hoʻomaʻemaʻe a i ʻole nā ʻano mea hoʻomaʻemaʻe ʻē aʻe i hoʻohana ʻia ma hope o ka paʻi ʻia ʻana o ka papa kaapuni masking a me ka solder paste misprinting.
Ka manawa hoʻouna: Oct-21-2022