1. Kahua
Hoʻohana ʻia ka hoʻoheheʻe hawewe a hoʻomehana ʻia e ka solder hoʻoheheʻe ʻia i nā pine o nā ʻāpana.Ma muli o ka neʻe ʻana o ka nalu a me ka PCB a me ka "stickiness" o ka mea hoʻoheheʻe ʻia, ʻoi aku ka paʻakikī o ke kaʻina hoʻoheheʻe ʻana ma mua o ka reflow welding.Loaʻa nā koi no ka hoʻopaʻa ʻana i ka pine, ka lōʻihi o ka lōʻihi a me ka nui o ka pā o ka pūʻolo e welded.Aia kekahi mau koi no ke kuhikuhi ʻana o ka hoʻolālā, spacing a me ka pili ʻana o nā lua kau ma ka papa PCB.Ma kahi huaʻōlelo, ʻano ʻilihune ke kaʻina hana o ke kūʻai ʻana i ka nalu a pono ke ʻano kiʻekiʻe.ʻO ka hopena o ka welding ma muli o ka hoʻolālā.
2. Nā mea e pono ai ke kāpili
a.ʻO nā ʻāpana mauna kūpono no ka hoʻoheheʻe ʻana i ka nalu e loaʻa nā wēlau wili a i ʻole nā hopena alakaʻi e ʻike ʻia;ʻO ka ʻae ʻāina o ke kino pūʻolo (Stand Off) <0.15mm;Kiʻekiʻe <4mm koi kumu.
ʻO nā mea mauna i kūpono i kēia mau kūlana:
0603 ~ 1206 chip kū'ē a me nā mea capacitance i loko o ka nui o ka pūʻolo;
SOP me ka mamao waena alakaʻi ≥1.0mm a me ke kiʻekiʻe <4mm;
Chip inductor me ke kiʻekiʻe ≤4mm;
ʻAʻole hōʻike ʻia i ka ʻili puʻupuʻu inductor (ʻano C, M)
b.ʻO ka mea hoʻopili paʻi paʻi kūpono no ke kūʻai ʻana i ka nalu, ʻo ia ka pūʻolo me ka mamao liʻiliʻi ma waena o nā pine pili ≥1.75mm.
[Manaʻo]ʻO ka palena liʻiliʻi o nā ʻāpana i hoʻokomo ʻia he kumu kūpono no ke kūʻai ʻana i ka nalu.Eia naʻe, ʻaʻole hiki ke hoʻokō ʻia ke kuʻi ʻana kiʻekiʻe.Pono e hoʻokō ʻia nā koi ʻē aʻe e like me ke kuhikuhi ʻana o ka hoʻolālā, ka lōʻihi o ke alakaʻi ma waho o ka ili kuʻi, a me ka spacing pad.
ʻAʻole kūpono ka puʻupuʻu chip, ka nui o ka pūʻolo <0603 no ka hoʻoheheʻe ʻana i ka nalu, no ka mea he liʻiliʻi loa ka ʻāpana ma waena o nā ʻaoʻao ʻelua o ka mea, hiki ke maʻalahi ma waena o nā kihi ʻelua o ke alahaka.
ʻAʻole kūpono ke kūʻai ʻana i ka nalu, no ka mea, ʻo ka hoʻoheheʻe ʻana i ka nalu ʻaʻole ia e hoʻomehana ʻia, ʻoi aku ka maʻalahi o ke kūʻai ʻana i ka puʻupuʻu a me ka capacitance element ma muli o ka hoʻonui ʻana i ka wela.
3. Hoʻouna kuhikuhi
Ma mua o ka hoʻonohonoho ʻana o nā ʻāpana ma ka ʻili o ka nalu, pono e hoʻoholo mua ʻia ke kuhikuhi o ka hoʻololi ʻana o ka PCB ma o ka umu ahi, ʻo ia ka "kumu kaʻina hana" no ka hoʻonohonoho ʻana o nā mea i hoʻokomo ʻia.No laila, pono e hoʻoholo ʻia ke kuhikuhi o ka hoʻouna ʻana ma mua o ka hoʻonohonoho ʻana o nā ʻāpana ma ka ʻili o ka nalu.
a.Ma keʻano laulā, pono ka ʻaoʻao hoʻouna i ka ʻaoʻao lōʻihi.
b.Inā loaʻa i ka hoʻolālā kahi mea hoʻokomo pine paʻa (ke kaawale <2.54mm), ʻo ke kuhikuhi hoʻonohonoho o ka mea hoʻohui ʻo ia ke kuhikuhi hoʻouna.
c.Ma ka ʻaoʻao hoʻoheheʻe nalu, hoʻohana ʻia ka pale silika a i ʻole ka pua keleawe i kālai ʻia e hōʻailona i ke kuhikuhi o ka lawe ʻana no ka ʻike ʻana i ka wā wili.
[Manaʻo]He mea koʻikoʻi loa ka ʻaoʻao hoʻonohonoho o nā mea no ka hoʻoheheʻe ʻana i ka nalu, no ka mea, ʻo ka hoʻoheheʻe ʻana i ka nalu he pahu i loko a i waho.No laila, pono e like ka hoʻolālā a me ka welding.
ʻO kēia ke kumu o ka mākaʻikaʻi ʻana i ke kuhikuhi o ka hoʻouna ʻana i ka nalu.
Inā hiki iā ʻoe ke hoʻoholo i ke kuhikuhi o ka hoʻouna ʻana, e like me ka hoʻolālā ʻana o kahi pahu pahu i ʻaihue ʻia, ʻaʻole hiki ke ʻike ʻia ke kuhikuhi o ka lawe ʻana.
4. Ke kuhikuhi hoʻolālā
ʻO ke kuhikuhi hoʻonohonoho o nā ʻāpana e pili ana i nā ʻāpana chip a me nā mea hoʻohui multi-pin.
a.Pono e hoʻonohonoho ʻia ka ʻaoʻao lōʻihi o ka PACKAGE o nā mea SOP e like me ke kuhikuhi o ka hoʻoili ʻana o ka welding peak welding, a ʻo ke ala lōʻihi o nā ʻāpana chip pono e kū pololei i ke kuhikuhi o ka hoʻoili ʻana o ka welding peak welding.
b.No nā ʻāpana plug-in ʻelua-pin, pono e kū pololei ke kuhikuhi pili o ke kikowaena jack i ke kuhikuhi hoʻouna e hōʻemi i ke ʻano lana o kekahi ʻaoʻao o ka mea.
[Manaʻo]Ma muli o ke kino o ka pūʻolo o ka ʻāpana patch he hopena pale i ka mea hoʻoheheʻe ʻia, maʻalahi ke alakaʻi i ka leakage wili o nā pine ma hope o ke kino pūʻolo (ʻaoʻao ʻaoʻao).
No laila, ʻaʻole pili nā koi maʻamau o ke kino paʻa i ke kuhikuhi o ke kahe ʻana o ka hoʻoheheʻe solder hoʻoheheʻe.
ʻO ka hoʻopaʻa ʻana o nā mea hoʻohui multi-pin ma ka ʻaoʻao de-tinning o ka pine.ʻO ka hoʻohālikelike ʻana i nā pine hoʻohui i ke ala o ka hoʻouna ʻana e hōʻemi i ka helu o nā pine detinning a, ka hopena, ka helu o nā Bridges.A laila e hoʻopau loa i ke alahaka ma o ka hoʻolālā ʻana i ka pahu pahu i ʻaihue ʻia.
5. Koi kaawale
No nā ʻāpana ʻāpana, ʻo ka spacing pad e pili ana i ka hakahaka ma waena o nā hiʻohiʻona kiʻekiʻe loa (me nā pads) o nā pūʻolo pili;No nā ʻāpana plug-in, ʻo ka spacing pad e pili ana i ka hakahaka ma waena o nā pads.
No nā ʻāpana SMT, ʻaʻole i noʻonoʻo ʻia ka spacing pad mai ka hiʻohiʻona o ke alahaka, akā pū kekahi i ka hopena pale o ke kino pūʻolo e hiki ai ke hoʻoheheʻe ʻia.
a.Pono ka ≥1.00mm ka lōʻihi o ka pā o nā ʻāpana plug-in.No nā mea hoʻohui plug-in fine-pitch, ʻae ʻia ka hoʻohaʻahaʻa haʻahaʻa, akā ʻaʻole pono ka liʻiliʻi ma lalo o 0.60mm.
b.He ≥1.25mm ka mamao ma waena o ka pad o nā mea hoʻopili a me ka pad o nā ʻāpana hoʻopaʻa ʻana i ka nalu.
6. Nā koi kūikawā no ka hoʻolālā pad
a.I mea e hōʻemi ai i ka leakage welding, ua ʻōlelo ʻia e hoʻolālā i nā pads no 0805/0603, SOT, SOP a me tantalum capacitors e like me nā koi aʻe.
No nā ʻāpana 0805/0603, e hahai i ka hoʻolālā i manaʻo ʻia o IPC-7351 (hoʻonui ʻia ka papa e 0.2mm a hoʻemi ʻia ka laula e 30%).
No ka SOT a me ka tantalum capacitors, pono e hoʻonui ʻia nā pads ma waho o 0.3mm ma mua o ka hoʻolālā maʻamau.
b.no ka pā lua metallized, ʻo ka ikaika o ka hui solder e hilinaʻi nui ʻia i ka pilina o ka lua, ka laulā o ke apo pad ≥0.25mm.
c.No nā puka nonmetallic (panel hoʻokahi), pili ka ikaika o ka hui solder i ka nui o ka pad, ʻoi aku ka nui o ke anawaena o ka pad ma mua o 2.5 mau manawa o ka puka.
d.No ka hōʻailona SOP, pono e hoʻolālā ʻia ka papa ʻaihue tin ma ka hope pine.Inā ʻoi aku ka nui o ka spacing SOP, hiki ke ʻoi aku ka nui o ka hoʻolālā papa ʻaihue tin.
e.no ka mea hoʻohui multi-pin, pono e hoʻolālā ʻia ma ka ʻaoʻao o ka pahu tin.
7. lōʻihi kepau
a.He pilina maikaʻi loa ka lōʻihi o ke alakaʻi me ka hoʻokumu ʻana o ka pilina alahaka, ʻoi aku ka liʻiliʻi o ka spacing pin, ʻoi aku ka nui o ka mana.
Inā he 2 ~ 2.54mm ka mamao o ka pine, pono e hoʻomalu ʻia ka lōʻihi o ke alakaʻi ma 0.8 ~ 1.3mm.
Inā emi ka pine spacing ma mua o 2mm, pono e mālama ʻia ka lōʻihi o ke alakaʻi ma 0.5 ~ 1.0mm.
b.ʻO ka lōʻihi o ka lōʻihi o ke alakaʻi hiki ke pāʻani wale ma lalo o ke ʻano o ka hoʻonohonoho ʻana o ka ʻāpana e hoʻokō i nā koi o ke kūʻai ʻana i ka nalu, inā ʻaʻole ʻike ʻia ka hopena o ka hoʻopau ʻana i ke alahaka.
[Manaʻo]ʻOi aku ka paʻakikī o ka mana o ka lōʻihi o ke alakaʻi ma luna o ke alahaka, maʻamau> 2.5mm a i ʻole <1.0mm, liʻiliʻi ka mana o ka pili alahaka, akā ma waena o 1.0-2.5m, ʻano nui ka mana.ʻO ia hoʻi, ʻoi aku ka nui o ke kumu o ka bridging phenomenon inā ʻaʻole lōʻihi a pōkole paha.
8. ʻO ka hoʻohana ʻana i ka inika welding
a.ʻIke pinepine mākou i kekahi mau kiʻi pad connector i paʻi ʻia i nā kiʻi inika, ʻo ia ʻano hoʻolālā ke manaʻoʻiʻo ʻia e hōʻemi i ka hanana bridging.ʻO ke ʻano hana paha he ʻeleʻele ka ʻili o ka ʻīnika, maʻalahi e hoʻomoʻi hou i ka flux, flux i ke kiʻekiʻe o ka hoʻoheheʻe ʻana o ka solder volatilization a me ka hoʻokumu ʻana o nā ʻūhū kaʻawale, i mea e hōʻemi ai i ka hiki ʻana mai o ka bridging.
b.Inā ʻo ka mamao ma waena o nā pads pin <1.0mm, hiki iā ʻoe ke hoʻolālā i ka papa ʻīnika paʻa solder ma waho o ka pad e hōʻemi i ka hiki ke hoʻopaʻa ʻia, ʻo ia ka mea nui e hoʻopau i ka pad paʻa i ka waena o ke alahaka ma waena o nā hui solder, a me ka mea nui. ka hoʻopau ʻana i ka pūʻulu pad dense ma ka hope o ke alahaka e hoʻohui i kā lākou mau hana like ʻole.No laila, no ka mea, he liʻiliʻi liʻiliʻi ka hoʻokaʻawale ʻana o ka pine, pono e hoʻohana pū ʻia ka ʻīnika solder a me ka ʻaihue solder pad.
Ka manawa hoʻouna: Nov-29-2021