l Ke alakaʻi-ʻole kiʻekiʻe wela koi no nā lako lako
Pono ka hana ʻana me ke alakaʻi ʻole i nā mea hana e kū i nā mahana kiʻekiʻe ma mua o ka hana alakaʻi.Inā loaʻa kahi pilikia me ka lako lako, e hiki mai ana kekahi mau pilikia e like me ka warpage cavity warpage, track deformation, a me ka maikaʻi ʻole o ka hana hoʻopaʻa ʻana, e hoʻopilikia koʻikoʻi i ka hana.No laila, pono e hoʻopaʻakikī ʻia ke ala i hoʻohana ʻia i ka umu reflow me ke alakaʻi ʻole a me nā hana kūikawā ʻē aʻe, a e nānā ʻia nā ʻāpana metala i ka X-ray e hōʻoia ai ʻaʻohe māwae a me nā ʻōhū e pale aku i ka pōʻino a me ka leakage ma hope o ka hoʻohana lōʻihi. .
l E pale pono i ka lua o ka umu ahi a me ka deformation o ke kaa
Pono e hana ʻia ka lua o ka umu hoʻoheheʻe hou ʻole i ka ʻāpana metala holoʻokoʻa.Inā hoʻopili ʻia ka lua me nā ʻāpana liʻiliʻi o ka metala, hiki ke hoʻopaʻa ʻia i ka wela kiʻekiʻe.
Pono pono e ho'āʻo i ka parallelism o nā alahao ma lalo o ke kiʻekiʻe wela a me ka haʻahaʻa haʻahaʻa.Inā deformed ke ala i ka wela kiʻekiʻe ma muli o ka mea a me ka hoʻolālā ʻana, ʻaʻole hiki ke pale ʻia ka hanana ʻana o ka jamming a me ka hāʻule ʻana o ka papa.
l Hōʻalo i ka hoʻopilikia ʻana i nā hui solder
ʻO ka mea hoʻoheheʻe Sn63Pb37 alakaʻi mua he mea eutectic alloy, a ʻo kona helu hoʻoheheʻe a me ka mahana hau ua like ia, ʻelua ma 183°C.ʻO ka hui solder me ke alakaʻi ʻole o SnAgCu ʻaʻole ia he eutectic alloy.Aia kona helu hehee mai 217°C a i 221°C.He haʻahaʻa ka mahana ma mua o 217°C no ke kūlana paʻa, a ʻoi aku ka kiʻekiʻe o ka mahana ma mua o 221°C no ke kūlana wai.Aia ka mahana ma waena o 217°C a 221°C Hōʻike ka huila i kahi kūlana paʻa ʻole.Ke noho nei ka hui solder i kēia mokuʻāina, hiki i ka haʻalulu mechanical o nā mea hana ke hoʻololi maʻalahi i ke ʻano o ka hui solder a hoʻopilikia i ka hui solder.He kīnā ʻole kēia i ka IPC-A-610D maʻamau o nā kūlana ʻae ʻia no nā huahana uila.No laila, pono e loaʻa i ka ʻōnaehana hoʻoili o nā mea hoʻoheheʻe hou ʻole ke alakaʻi i kahi hoʻolālā hale vibration-free maikaʻi e pale aku ai i ka hoʻopilikia ʻana i nā hui solder.
Nā koi no ka hōʻemi ʻana i nā koina hana:
l Ka paa o ka lua umu
ʻO ka warpage o ka lua umu ahi a me ka leakage o nā mea hana e hoʻonui pololei i ka laina laina i ka nui o ka nitrogen i hoʻohana ʻia no ka uila.No laila, he mea koʻikoʻi ka hoʻopaʻa ʻana o nā mea hana i ka mālama ʻana i nā kumukūʻai hana.Ua hōʻike ʻia ka hoʻomaʻamaʻa ʻana i ka liʻiliʻi liʻiliʻi, ʻo ka lua liʻiliʻi e like me ka nui o ka lua wili, hiki ke hoʻonui i ka hoʻohana ʻana o ka nitrogen mai 15 cubic mika i kēlā me kēia hola a i 40 cubic mika i kēlā me kēia hola.
l ka hoʻokō wela wela o nā mea hana
E hoʻopā i ka ʻili o ka umu reflow (ke kūlana e pili ana i ka reflow zone) ʻaʻole pono e wela (ʻo ka mahana o ka ʻili ma lalo o 60 degere).Inā ʻoe e wela, ʻo ia hoʻi, ʻilihune ka hana insulation thermal o ka umu reflow, a ua hoʻololi ʻia ka nui o ka ikehu uila i ka wela a nalowale, e hana ana i ka pau ʻole o ka ikehu.Inā i ke kauwela, e lilo ka ikehu wela i loko o ka hale hana e piʻi ai ka mahana o ka hale hana, a pono mākou e hoʻohana i ka mea ea e hoʻokuʻu ai i ka ikehu wela i waho, e alakaʻi pololei ana i ka lua o ka ikehu.
l Ea hoopau
Inā ʻaʻohe ʻōnaehana hoʻokele flux maikaʻi o nā mea hana, a ʻo ka hoʻokuʻu ʻia ʻana o ka flux e hana ʻia e ka ea exhaust, a laila e hoʻokuʻu pū ka mea hana i ka wela a me ka nitrogen i ka wā e huki ana i ke koena flux, e hoʻonui pono ai i ka hoʻohana ʻana i ka ikehu.
l Koki malama
He kiʻekiʻe loa ka hana ʻana o ka umu reflow i ka hana mau ʻana, a hiki ke hana i nā haneli o nā papa kaapuni kelepona paʻa i kēlā me kēia hola.Ina i ka umu ahi he pōkole mālama manawa, he nui mālama workload, a me ka lōʻihi mālama manawa, e inevitably noho hou Production manawa, ka hopena i ka hoʻonele o ka hana pono.
I mea e hōʻemi ai i nā kumukūʻai mālama, pono e hoʻololi ʻia nā mea hoʻoheheʻe hou ʻole ke alakaʻi e like me ka hiki ke hāʻawi i ka maʻalahi no ka mālama ʻana a me ka hoʻoponopono ʻana (Figure 8).
Ka manawa hoʻouna: ʻAukake-13-2020