Nā koi no ka hoʻolālā ʻana o ka reflow welded surface element

Mīkini hoʻoheheʻe houhe kaʻina hana maikaʻi, ʻaʻohe koi kūikawā no ka hoʻonohonoho ʻana o nā ʻāpana wahi, kuhikuhi a me ka spacing.E noʻonoʻo nui ka hoʻonohonoho ʻana o nā mea hoʻoheheʻe solder paʻi stencil i ka puka makani i nā mea e pono ai ka spacing, e nānā a hoʻi i ka hoʻoponopono ʻana i nā koi o ka lumi, kaʻina hana pono.
1.Surface mauna mea i kapu lole wahi.
ʻO ka ʻaoʻao hoʻouna (e like me ke kuhikuhi o ka hoʻouna ʻana), ʻaʻole pāpā ʻia ka mamao mai ka ʻaoʻao 5mm ākea.ʻO 5mm kahi laulā e hiki ai i nā lako SMT a pau ke ʻae.
ʻO ka ʻaoʻao non-transportation (ʻo ka ʻaoʻao e kū pono ana i ke kuhikuhi o ka lawe ʻana), 2 ~ 5mm ākea mai ka ʻaoʻao i pāpā ʻia.ʻO ke kumu, hiki ke waiho ʻia nā ʻāpana i ka ʻaoʻao, akā ma muli o ka hopena o ka deformation stencil, pono e hoʻokumu ʻia kahi wahi no-layout o 2 ~ 5mm a ʻoi aku paha e hōʻoia i ka mānoanoa o ka solder paste i nā koi.
ʻAʻole hiki ke waiho ʻia ka ʻaoʻao hoʻoili o ka wahi no-layout i kekahi ʻano ʻāpana a me kā lākou mau pad.ʻO ka ʻaoʻao non-transmission o ka wahi ʻole-layout e pāpā nui i ka hoʻonohonoho ʻana o nā ʻāpana mauna ili, akā inā pono ʻoe e hoʻonohonoho i nā ʻāpana pahu, pono e noʻonoʻo ʻia e pale i ka nalu ʻana i luna i nā koi kaʻina hana.
2. Pono nā mea hoʻohui e like me ka hiki ke hoʻonohonoho.ʻO ka polarity o nā ʻāpana o ka pou maikaʻi, IC gap, a me nā mea ʻē aʻe i kau ʻia i luna, i ka hema, kūpono ka hoʻonohonoho maʻamau no ka nānā ʻana, a kōkua i ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka wikiwiki o ka patching.
3.Components e like me ke kau like me ka hiki.ʻO ka hāʻawi like ʻana i ka hoʻohaʻahaʻa ʻana i ka ʻokoʻa wela ma ka papa i ka wā e hoʻihoʻi hou ʻia ana, ʻoi aku ka nui o ka BGA, QFP, PLCC i hoʻonohonoho ʻia, e hoʻoiho i ka PCB kūloko haʻahaʻa haʻahaʻa.
4. ʻO ka spacing ma waena o nā māhele (interval) e pili nui ana i nā koi o ka hui a me ka hana wili, ka nānā ʻana, ka hana hou, a me nā mea ʻē aʻe, hiki ke kuhikuhi maʻamau i nā kūlana ʻoihana.No nā pono kūikawā, e like me ke kau ʻana i kahi no ka wela wela a me ka wahi hana no nā mea hoʻohui, e ʻoluʻolu e hoʻolālā e like me nā pono maoli.

Nā hiʻohiʻona o NeoDen IN12C
1. Loaʻa i ka ʻōnaehana mana nā hiʻohiʻona o ka hoʻohui kiʻekiʻe, ka pane manawa, ka haʻahaʻa haʻahaʻa haʻahaʻa, mālama maʻalahi, etc.
2.Unique hoʻolālā module hoʻomehana, me ke kiʻekiʻe kiʻekiʻe o ka hoʻomalu wela, ka hoʻokaʻawale ʻana o ka mahana ma ka wahi uku wela, ka maikaʻi kiʻekiʻe o ka uku wela, ka hoʻohana haʻahaʻa haʻahaʻa a me nā ʻano ʻē aʻe.
3. Hiki ke mālama i nā faila hana 40.
4.Up i ka 4-ala maoli-manawa hōʻike o PCB papa ili kuʻihao ana wela.
5.lightweight, miniaturization, hoʻolālā ʻoihana ʻoihana, nā hiʻohiʻona noi maʻalahi, ʻoi aku ke kanaka.
6.Energy saving, haʻahaʻa mana hoʻohana, haʻahaʻa mana lako pono, maʻamau kīwila uila hiki ke hoʻokō i ka hoʻohana, hoʻohālikelike ʻia me nā huahana like i ka makahiki hiki ke mālama i nā kumukūʻai uila a laila kūʻai i 1 ʻāpana o kēia huahana.