ʻO ka hoʻolālā wili PCB, no ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka lole ma o ka helu o kahi hoʻonohonoho piha o nā ʻano, ma aneʻi, e hāʻawi iā ʻoe i ka hoʻolālā PCB e hoʻomaikaʻi i ka helu o ka lole ma o ka helu o ka hoʻolālā kūpono a me nā ʻenehana kūpono, ʻaʻole wale no nā mea kūʻai aku e mālama i ka. pōʻai hoʻomohala papahana, akā e hoʻonui i ka maikaʻi o ka hoʻolālā i hoʻopau ʻia.
1. E hoʻoholo i ka helu o nā papa PCB
Pono e hoʻoholo i ka nui o ka papa kaapuni a me nā ʻāpana uwila i ka hoʻomaka ʻana o ka hoʻolālā.Inā makemake ka hoʻolālā i ka hoʻohana ʻana i nā ʻāpana kiʻekiʻe kiʻekiʻe kiʻekiʻe pōleʻa kiʻekiʻe kiʻekiʻe (BGA), pono e noʻonoʻo i ka helu liʻiliʻi o nā papa uea i koi ʻia no ka wili o kēia mau mea.ʻO ka helu o nā papa uea a me ke ʻano o ka hoʻopaʻa ʻana i ka hopena pololei i ka uwila a me ka impedance o nā uea i paʻi ʻia.ʻO ka nui o ka papa e kōkua i ka hoʻoholo ʻana i ke ʻano o ka hoʻopaʻa ʻana a me ka laulā o nā uea i paʻi ʻia e hoʻokō i ka hoʻolālā i makemake ʻia.
Manaʻo mau ʻia ʻo ka liʻiliʻi o nā papa o kahi papa, ʻoi aku ka haʻahaʻa o ke kumukūʻai, akā he nui nā kumu ʻē aʻe e pili ana i ke kumukūʻai hana o kahi papa.I nā makahiki i hala iho nei, ua hoʻemi nui ʻia ke kumukūʻai ma waena o nā papa multilayer.ʻOi aku ka maikaʻi o ka hoʻomaka ʻana i ka hoʻolālā me ka nui o nā ʻāpana o ka circuitry a e hoʻolaha like i ke keleawe i mea e pale ʻole ʻia ai e hoʻohui i nā papa hou kokoke i ka hopena o ka hoʻolālā ke ʻike ʻia kahi helu liʻiliʻi o nā hōʻailona ma waho o ka hoʻokō ʻana i nā lula a me ka lewa. nā koi i wehewehe ʻia.ʻO ka hoʻolālā maikaʻi ʻana ma mua o ka hoʻolālā ʻana e hōʻemi i ka uea i ka nui o ka pilikia.
2. Hoʻolālā i nā lula a me nā kapu
Loaʻa i nā laina hōʻailona likeʻole nā koi wili, e hoʻokaʻawale i nā koi kūikawā a pau o ka laina hōʻailona,ʻaʻole like nāʻano hoʻolālā likeʻole.Pono i kēlā me kēia papa hōʻailona ka mea nui, ʻoi aku ka kiʻekiʻe o ka mea nui, ʻoi aku ka koʻikoʻi o nā lula.Pili nā lula i ka laula uwea paʻi ʻia, ka helu kiʻekiʻe o nā vias, ka like like, ka pilina laina hōʻailona, a me nā palena ʻāpana, he hopena koʻikoʻi i ka hana ʻana o ka hāmeʻa cabling.ʻO ka noʻonoʻo pono ʻana i nā koi hoʻolālā he hana koʻikoʻi i ka uwila holomua.
3. Hoʻolālā o nā mea
I mea e hoʻonui ai i ke kaʻina hana, hoʻolālā nā lula no ka hana ʻana (DFM) i nā palena i ka hoʻonohonoho ʻāpana.Inā ʻae ke keʻena hui i ka neʻe ʻana o nā ʻāpana, hiki ke hoʻopaʻa pono ʻia ke kaapuni, e maʻalahi ai ka hoʻomaʻamaʻa ʻana i ka uea.ʻO nā lula i wehewehe ʻia a pili i ka hoʻolālā hoʻolālā.
Pono e noʻonoʻo ʻia nā ala ala ala a me nā wahi i ka wā hoʻolālā.ʻO kēia mau ala a me nā ʻāpana i ʻike ʻia i ka mea hoʻolālā, akā e noʻonoʻo wale ka mea hana uea ʻakomi i kahi hōʻailona i ka manawa, ma ka hoʻonohonoho ʻana i nā kaohi uea a hoʻonohonoho i ka papa o ka laina hōʻailona hiki ke lole, hiki iā ʻoe ke hana i ka mea hana wili e like me manaʻo ka mea hoʻolālā i ka hoʻopau ʻana o ka uea.
4. Hoʻolālā Fan-out
Fan mai i ke kahua hoʻolālā, e hiki ai i nā mea hana wili automated e hoʻohui i nā pine e hoʻopili ai, nā ʻaoʻao mauna i luna, ʻo kēlā me kēia pine ma ka liʻiliʻi o hoʻokahi puka, i mea e pono ai nā pili hou aku, hiki ke hoʻopili ʻia ka papa i ka papa o loko, ka hoʻāʻo kaapuni (ICT) a me ka hoʻoponopono hou ʻana.
I mea e hoʻohana pono ai i ka mea hana uea automated, he mea nui e hoʻohana i ka mea nui loa ma o ka nui a me ka uea paʻi, me ka spacing i hoʻonohonoho ʻia ma 50 mils ke kūpono.E hoʻohana i ke ʻano o nā vias e hoʻonui i ka nui o nā ala ala ala.I ka hoʻolālā ʻana no ka fan-out, e noʻonoʻo i ka hoʻāʻo ʻana i loko.Hiki ke kūʻai nui ʻia nā mea hoʻāʻo a kauoha pinepine ʻia i ka wā e kokoke mai ana ka hana piha, a ua lohi loa ka noʻonoʻo ʻana i ka hoʻohui ʻana i nā nodes e loaʻa ai ka 100% testability.
Ma hope o ka noʻonoʻo pono ʻana a me ka kali ʻana, hiki ke hana mua ʻia ka hoʻolālā ʻana o ka hoʻāʻo kaapuni i ka hoʻolālā ʻana a ʻike ʻia ma hope o ke kaʻina hana, me ke ʻano o ka fan-out i hoʻoholo ʻia e ke ala wili a me ka hoʻāʻo ʻana i loko o ke kaapuni. me ka mana a me ka hoʻokumu ʻana e hoʻopili ana i ka hoʻolālā uea a me ka fan-out.I mea e hōʻemi ai i ka impedance inductive i hoʻokumu ʻia e ka laina pili capacitor kānana, pono e kokoke loa ka over-hole i nā pine o ka mīkini mauna ʻili, inā pono, hiki ke hoʻohana ʻia i ke ala me ka lima, hiki ke loaʻa ka hopena ma luna. ka manaʻo mua o ke ala wili, a hiki paha ke alakaʻi iā ʻoe e noʻonoʻo hou i ka hoʻohana ʻana i ke ʻano o ka over-hole, pono e noʻonoʻo i ka pilina ma waena o ka over-hole a me ka pin inductive impedance a hoʻonohonoho i ka mea nui o ka nā kikoʻī ma luna o ka lua.
ʻO nā ʻike wikiwiki e pili ana iā NeoDen
① Hoʻokumu ʻia ma 2010, 200+ limahana, 8000+ Sq.m.hale hana
② Nā huahana NeoDen: Mīkini PNP series Smart, NeoDen K1830, NeoDen4, NeoDen3V, NeoDen7, NeoDen6, TM220A, TM240A, TM245P, reflow umu IN6, IN12, Solder paste printer FP2636, PM30400
③ He 10000+ mea kūʻai aku ma ka honua holoʻokoʻa
④ 30+ Global Agents i uhi ʻia ma Asia, ʻEulopa, ʻAmelika, Oceania a me ʻApelika
⑤ Pūnaehana R&D: 3 mau keʻena R&D me 25+ ʻenehana R&D ʻoihana
⑥ Hoʻopaʻa inoa me CE a loaʻa iā 50+ patent
⑦ 30+ ka mana maikaʻi a me ka ʻenehana kākoʻo ʻenehana, 15+ kiʻekiʻe kūʻai kūʻai honua, pane koke ka mea kūʻai aku i loko o 8 mau hola, hāʻawi ʻia nā ʻoihana ʻoihana i loko o 24 mau hola
Ka manawa hoʻouna: ʻAukake-22-2023