No ka hoʻokō ʻana i nā koi wela o kahi noi, pono nā mea hoʻolālā e hoʻohālikelike i nā ʻano wela o nā ʻano ʻāpana semiconductor like ʻole.Ma kēia ʻatikala, kūkākūkā ʻo Nexperia i nā ala wela o kāna pūʻolo hoʻopaʻa uea a me nā pūʻolo pili chip i hiki i nā mea hoʻolālā ke koho i kahi pūʻolo kūpono.
Pehea ka loaʻa ʻana o ka hoʻoheheʻe wela ma nā mea hoʻopaʻa uea
ʻO ka puʻu wela mua i loko o kahi mea i hoʻopaʻa ʻia i ka uea mai ka huina kuhikuhi i nā hui solder ma ka papa kaapuni paʻi (PCB), e like me ka mea i hōʻike ʻia ma ke Kiʻi 1. Ma hope o kahi algorithm maʻalahi o ka hoʻohālikelike mua, ka hopena o ka mana lua. ʻAʻole hiki ke hoʻohana ʻia ke ala hoʻohana (i hōʻike ʻia ma ke kiʻi) i ka helu ʻana i ke kūpaʻa wela.
ʻO nā ala wela ma nā mea hoʻopaʻa uea
ʻElua mau ala hoʻoheheʻe wela ma kahi mea SMD
ʻO ka ʻokoʻa ma waena o kahi pūʻolo SMD a me kahi pūʻolo i hoʻopaʻa ʻia i ka uea ma ke ʻano o ka hoʻoheheʻe ʻana i ka wela, ʻo ia ka hiki ke hoʻopau ʻia ka wela mai ka hui ʻana o ka mea hana ma nā ala like ʻole ʻelua, ʻo ia hoʻi, ma o ke alakaʻi (e like me ke ʻano o nā pūʻolo uea i hoʻopaʻa ʻia) a ma o ka pahu clip.
Hoʻoili wela i loko o kahi pūʻolo i hoʻopaʻa ʻia
ʻO ka wehewehe ʻana o ke kūpaʻa wela o ka hui ʻana i ka hui solder Rth (j-sp) ʻoi aku ka paʻakikī ma muli o ka loaʻa ʻana o ʻelua mau hui solder kuhikuhi.Loaʻa paha i kēia mau helu kuhikuhi nā ʻano wela like ʻole, e lilo ai ke kūpaʻa wela i mea like ʻole.
Hoʻohana ʻo Nexperia i ke ʻano hana like no ka unuhi ʻana i ka waiwai Rth(j-sp) no nā mea ʻelua i hoʻopaʻa ʻia i ka chip a me ka uea.Hōʻike kēia waiwai i ke ala wela nui mai ka chip a hiki i ke alakaʻi a hiki i nā hui solder, e hana ana i nā waiwai no nā mea i hoʻopaʻa ʻia i ka chip e like me nā waiwai no nā mea i hoʻopaʻa ʻia i ka uea i kahi hoʻolālā PCB like.Eia naʻe, ʻaʻole i hoʻohana piha ʻia ka lua i ka wā e unuhi ai i ka waiwai Rth(j-sp), no laila ʻoi aku ka kiʻekiʻe o ka nui o ka wela wela o ka hāmeʻa.
ʻO ka ʻoiaʻiʻo, ʻo ka lua koʻikoʻi ka wela wela e hāʻawi i nā mea hoʻolālā i ka manawa e hoʻomaikaʻi ai i ka hoʻolālā PCB.No ka laʻana, no ka mea i hoʻopaʻa ʻia i ka uea, hiki ke hoʻokuʻu wale ʻia ka wela ma o ke kahawai hoʻokahi (ua hoʻopau ʻia ka hapa nui o ka wela o kahi diode ma o ka pin cathode);no ka mea hoʻopaʻa clip, hiki ke hoʻopau ʻia ka wela ma nā ʻāpana ʻelua.
Hoʻohālikelike o ka hana wela o nā mea Semiconductor
Ua hōʻike ʻia nā hoʻokolohua simulation e hiki ke hoʻomaikaʻi maikaʻi ʻia ka hana wela inā loaʻa nā ala wela o nā mea hana a pau ma ka PCB.No ka laʻana, i loko o ka CFP5-packaged PMEG6030ELP diode (Figure 3), 35% o ka wela i hoʻoili ʻia i nā pine anode ma o nā ʻāpana keleawe a ua hoʻoneʻe ʻia ʻo 65% i nā pine cathode ma o nā alakaʻi.
CFP5 pūʻolo diode
"Ua hōʻoia nā hoʻokolohua simulation ʻoi aku ka maikaʻi o ka hoʻokaʻawale ʻana i ka wela i ʻelua ʻāpana (e like me ka hōʻike ʻana ma ke Kiʻi 4).
Inā hoʻokaʻawale ʻia kahi heatsink 1 cm² i ʻelua heatsink 0.5 cm² i waiho ʻia ma lalo o kēlā me kēia o nā pahu ʻelua, ʻo ka nui o ka mana i hiki ke hoʻoheheʻe ʻia e ka diode i ka mahana like e hoʻonui ʻia e 6%.
Hoʻonui ʻia ʻelua heatsinks 3 cm² i ka hoʻohemo ʻana o ka mana ma kahi o 20 pākēneka i hoʻohālikelike ʻia me kahi hoʻolālā wela wela a i ʻole kahi heatsink 6 cm² i hoʻopili ʻia ma ka cathode wale nō.
Nā hopena hoʻohālike wela me nā wela wela ma nā ʻāpana like ʻole a me nā wahi papa
Kōkua ʻo Nexperia i nā mea hoʻolālā e koho i nā pūʻolo i kūpono i kā lākou mau noi
ʻAʻole hāʻawi kekahi mau mea hana semiconductor i nā mea hoʻolālā i ka ʻike kūpono e hoʻoholo ai i ke ʻano o ka pūʻolo e hāʻawi i ka hana wela maikaʻi no kā lākou noi.Ma kēia ʻatikala, wehewehe ʻo Nexperia i nā ala wela i kāna mau uea i hoʻopaʻa ʻia a i hoʻopaʻa ʻia i ka chip e kōkua i nā mea hoʻolālā e hana i nā hoʻoholo maikaʻi no kā lākou noi.
ʻO nā ʻike wikiwiki e pili ana iā NeoDen
① Hoʻokumu ʻia ma 2010, 200+ limahana, 8000+ Sq.m.hale hana
② Nā huahana NeoDen: Mīkini PNP series Smart, NeoDen K1830, NeoDen4, NeoDen3V, NeoDen7, NeoDen6, TM220A, TM240A, TM245P, reflow umu IN6, IN12, Solder paste printer FP2636, PM30400
③ He 10000+ mea kūʻai aku ma ka honua holoʻokoʻa
④ 30+ Global Agents i uhi ʻia ma Asia, ʻEulopa, ʻAmelika, Oceania a me ʻApelika
⑤ Pūnaehana R&D: 3 mau keʻena R&D me 25+ ʻenehana R&D ʻoihana
⑥ Hoʻopaʻa inoa me CE a loaʻa iā 50+ patent
⑦ 30+ ka mana maikaʻi a me ka ʻenehana kākoʻo ʻenehana, 15+ kiʻekiʻe kūʻai kūʻai honua, pane koke ka mea kūʻai aku i loko o 8 mau hola, hāʻawi ʻia nā ʻoihana ʻoihana i loko o 24 mau hola
Ka manawa hoʻouna: Sep-13-2023