ʻO ka hapa nui o ka hale hana hana pcba e hālāwai me ke ʻano maikaʻi ʻole, nā ʻāpana chip SMT i ke kaʻina hana o ka hoʻokiʻekiʻe ʻana o ka chip.Ua loaʻa kēia kūlana i nā ʻāpana capacitive chip liʻiliʻi, ʻoi aku ka 0402 chip capacitors, chip resistors, ʻike pinepine ʻia kēia ʻano he "monolithic phenomenon".
Nā kumu o ka hoʻokumu ʻana
(1) ʻAʻole i hoʻonohonoho ʻia nā ʻāpana ma nā ʻaoʻao ʻelua o ka hoʻoheheʻe ʻana o ka solder paste a ʻokoʻa paha ka haʻalulu o ka ʻili, e like me ka paʻi maikaʻi ʻole ʻana o ka paʻi solder (he hemahema kekahi ʻaoʻao), pākuʻi ʻia, ʻokoʻa ka nui o ka hopena solder.ʻO ka mea maʻamau, hoʻopili ʻia i nā manawa a pau ma hope o ka huki ʻana o ka hopena heheʻe.
(2) Hoʻolālā Pad: Loaʻa ka lōʻihi o ka pad outreach i kahi ākea kūpono, pōkole a lōʻihi paha e pili ana i ke ʻano o ka monument kū.
(3) Ua pulumi ʻia ka paʻi solder a mānoanoa loa a lana nā ʻāpana i luna ma hope o ka heheʻe ʻana o ka paʻi solder.I kēia hihia, e puhi ʻia nā ʻāpana e ka ea wela a hiki i ke ʻano o ka monument kū.
(4) Ke hoʻonohonoho ʻana i ka ʻāʻī wela: ʻike pinepine ʻia nā monoliths i ka manawa e hoʻomaka ai ka hoʻoheheʻe ʻana o ka hui solder.He mea koʻikoʻi ka piʻi ʻana o ka mahana ma kahi kokoke i ka helu heheʻe, ʻoi aku ka lohi ʻoi aku ka maikaʻi o ka hoʻopau ʻana i ke ʻano monolith.
(5) ʻO kekahi o nā wēlau o ka mea hoʻoheheʻe i hoʻoheheʻe ʻia a haumia a ʻaʻole hiki ke pulu.E nānā pono i nā ʻāpana me kahi ʻāpana kālā hoʻokahi ma ka hope solder.
(6) Ua haumia ka pad (me ka silkscreen, solder resistance ink, pili me ka haole, oxidized).
Mechanism of formation:
Ke hoʻokuʻu hou ʻia, hoʻopili ʻia ka wela ma luna a ma lalo o ka ʻāpana chip i ka manawa like.Ma keʻano laulā, ʻo ia ka papa me ka wahi ākea nui loa i hoʻomehana mua ʻia i kahi mahana ma luna o ka helu heheʻe o ka paʻi solder.Ma kēia ʻano, ʻo ka hopena o ka mea i hoʻomaʻemaʻe ʻia e ka solder e huki ʻia i luna e ka ʻili o ka ʻili o ka solder ma kekahi ʻaoʻao.
Nā pane:
(1) nā hiʻohiʻona hoʻolālā
ʻO ka hoʻolālā kūpono o ka pad - pono e kūpono ka nui outreach, e like me ka mea hiki ke pale aku i ka lōʻihi outreach ʻo ia ka ʻaoʻao o waho o ka pā (pololei) ʻoi aku ka nui o ka 45 °.
(2) kahua hana
1. holoi pono i ka ʻupena e hōʻoia i ka loaʻa ʻana o nā kiʻi kiʻi paʻi solder.
2. kūlana hoʻokomo pololei.
3. E hoʻohana i ka pāpaʻi solder non-eutectic a hoʻemi i ka piʻi ʻana o ka mahana i ka wā e hoʻoheheʻe ʻia ana (ka mana ma lalo o 2.2 ℃/s).
4. Mānoanoa ka mānoanoa o ka solder paste.
(3) Mea komo mai
E mālama pono i ka maikaʻi o nā mea e hiki mai ana e hōʻoia i ka nui like o ka ʻāpana kūpono o nā mea i hoʻohana ʻia ma nā ʻaoʻao ʻelua (ke kumu no ka hoʻoulu ʻana i ka ʻili o ka ʻili).
Nā hiʻohiʻona o NeoDen IN12C Reflow Oven
1. ʻO ka ʻōnaehana hoʻoheheʻe fume i kūkulu ʻia, ka kānana maikaʻi ʻana i nā kinoea ʻino, nā hiʻohiʻona nani a me ka pale o ke kaiapuni, ʻoi aku i ka laina me ka hoʻohana ʻana i ke kaiapuni kiʻekiʻe.
2.ʻO ka'ōnaehana hoʻomalu i nāʻano o ka hoʻohui kiʻekiʻe, ka pane manawa, ka haʻahaʻa haʻahaʻa haʻahaʻa, mālama maʻalahi, etc.
3. Naʻauao, hoʻohui pū me ka algorithm mana PID o ka ʻōnaehana hoʻokele akamai i kūkulu ʻia, maʻalahi e hoʻohana, ikaika.
4. 'oihana, 'ano kūikawā 4-ala papa luna wela'ōnaehana nānā 'ana, no laila, i ka hana maoli i loko o ka manawa a me ka piha manaʻo ikepili, a hiki i ka paʻakikī huahana uila hiki ke kūpono.
5. Ke kāʻei mesh ʻano B-type i kūkulu ʻia maʻamau, paʻa a paʻa i ka lole.ʻAʻole maʻalahi ka hoʻohana lōʻihi i ka deformation
6. Nani a loaʻa i ka ʻulaʻula, melemele a me ka ʻōmaʻomaʻo hana alarm o ka hoʻolālā hōʻailona.
Ka manawa hoʻouna: Mei-11-2023