1. ʻO ka hui ʻili i makemake ʻia a me nā ʻāpana crimping
Nā ʻāpana hui ʻili a me nā ʻāpana crimping, me ka ʻenehana maikaʻi.
Me ka hoʻomohala ʻana o ka ʻenehana hoʻopihapiha ʻāpana, hiki ke kūʻai ʻia ka hapa nui o nā ʻāpana no nā kāʻei reflow welding package, me nā ʻāpana plug-in hiki ke hoʻohana ma o ka hole reflow welding.Inā hiki i ka hoʻolālā ke hoʻokō i ka hui piha piha, e hoʻomaikaʻi nui ia i ka maikaʻi a me ka maikaʻi o ka hui.
ʻO nā ʻāpana Stamping ka mea nui nā mea hoʻohui multi-pin.ʻO kēia ʻano paʻi pū kekahi i ka hana maikaʻi a me ka hilinaʻi o ka pilina, ʻo ia hoʻi ke ʻano i makemake ʻia.
2. ʻO ka lawe ʻana i ka ʻili o ka hui PCBA ma ke ʻano he mea, ʻike ʻia ka pālākiō a me ka spacing pine ma ke ʻano holoʻokoʻa
ʻO ka pāpaʻi paʻi a me ka spacing pine nā mea nui e pili ana i ke kaʻina hana o ka papa holoʻokoʻa.Ma ke kumu o ke koho ʻana i nā ʻāpana hui honua, pono e koho ʻia kahi pūʻulu o nā pūʻulu me nā ʻenehana like ʻole a i ʻole kūpono no ka paʻi ʻana i ka mīkini kila o kekahi mānoanoa e koho ʻia no PCB me ka nui kikoʻī a me ka nui o ka hui.No ka laʻana, ka papa kelepona paʻalima, ua kūpono ka pūʻolo i koho ʻia no ka paʻi ʻana i ka paʻi me ka 0.1mm mānoanoa kila mesh.
3. Hoʻopōkole i ke ala kaʻina hana
ʻO ka pōkole o ke ala kaʻina hana, ʻoi aku ka kiʻekiʻe o ka hana hana a ʻoi aku ka hilinaʻi o ka maikaʻi.ʻO ka hoʻolālā ala kaʻina kūpono:
Hoʻokahi-ʻaoʻao reflow kuʻihao;
ʻO ka lua-ʻaoʻao reflow wiliwili;
ʻO ka lua ʻaoʻao reflow wili + nalu nalu;
ʻO ka lua ʻaoʻao reflow kuʻi + koho nalu soldering;
ʻO ka lua ʻaoʻao reflow wili + manual wili.
4. Hoʻonui i ka hoʻolālā ʻāpana
ʻO ka hoʻolālā hoʻolālā kumu kumu e pili ana i ka hoʻonohonoho hoʻonohonoho ʻāpana a me ka hoʻolālā spacing.Pono ka hoʻonohonoho o nā ʻāpana e hoʻokō i nā koi o ke kaʻina hana welding.Hiki i ka ʻepekema a me ka hoʻolālā kūpono ke hoʻohaʻahaʻa i ka hoʻohana ʻana i nā hui solder maikaʻi ʻole a me nā mea hana, a hoʻonui i ka hoʻolālā ʻana o ka mesh kila.
5. E noʻonoʻo i ka hoʻolālā o ka solder pad, solder resistance a me ka puka aniani mesh
ʻO ka hoʻolālā ʻana o ka solder pad, solder resistance a me ka mesh mesh window e hoʻoholo ai i ka hāʻawi maoli ʻana o ka solder paste a me ke kaʻina hana o ka hui solder.ʻO ka hoʻonohonoho ʻana i ka hoʻolālā ʻana o ka welding pad, ke kūpaʻa kuʻi ʻana a me ka mesh kila he mea koʻikoʻi loa ia i ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka nui o ka welding.
6. E kālele ana i ka ʻeke hou
ʻO ka mea i kapa ʻia ʻo ka hōkeo hou, ʻaʻole ia e pili ana i ka mākeke mākeke hou, akā pili i kā lākou ʻoihana ponoʻī ʻaʻohe ʻike i ka hoʻohana ʻana i kēlā mau pūʻolo.No ka lawe ʻana mai i nā pūʻolo hou, pono e hana ʻia ka hōʻoia ʻana o ke kaʻina hana liʻiliʻi.Hiki i nā mea ʻē aʻe ke hoʻohana, ʻaʻole ia he manaʻo hiki iā ʻoe ke hoʻohana, pono e hana ʻia ka hoʻohana ʻana i ka premise i nā hoʻokolohua, hoʻomaopopo i ke ʻano o ke kaʻina hana a me ka spectrum pilikia, haku i nā countermeasures.
7. E kālele ana i ka BGA, ka capacitor chip a me ka oscillator kristal
ʻO ka BGA, nā capacitors chip a me nā oscillators aniani he mau mea koʻikoʻi koʻikoʻi, pono e pale ʻia i ka hiki i ka PCB bending deformation i ka welding, ka hui, ka huli ʻana o ka hale hana, ka lawe ʻana, ka hoʻohana a me nā loulou ʻē aʻe.
8. E aʻo i nā hihia e hoʻomaikaʻi i nā lula hoʻolālā
Loaʻa nā lula hoʻolālā hana hana mai ka hana hana.He mea koʻikoʻi ka hoʻomau mau ʻana a hoʻomaʻamaʻa i nā lula hoʻolālā e like me ka hoʻomau mau ʻana o ka hōʻuluʻulu maikaʻi ʻole a i ʻole nā hiʻohiʻona hemahema e hoʻomaikaʻi i ka hoʻolālā hana.
Ka manawa hoʻouna: Dec-01-2020