I. Kaula
Hoʻohana ʻia ka wiliwili PCBAhoʻoheheʻe ʻia ka ea wela, e hilinaʻi ana i ka convection o ka makani a me ka conduction o PCB, welding pad a me ke alakai uea no ka wela.Ma muli o ka ʻokoʻa o ka wela a me nā kūlana hoʻomehana o nā pads a me nā pine, ʻokoʻa ka mahana wela o nā pads a me nā pine i ka manawa like i ke kaʻina hana hoʻomehana reflow.Inā ʻoi aku ka nui o ka ʻokoʻa wela, hiki ke kumu i ka hoʻoheheʻe maikaʻi ʻole, e like me ka QFP pin open welding, ke kaula kaula;Hoʻonohonoho Stele a me ka hoʻoneʻe ʻana i nā ʻāpana chip;ʻO ka haʻihaʻi ʻana o ka hui solder BGA.Pēlā nō, hiki iā mākou ke hoʻoponopono i kekahi mau pilikia ma ka hoʻololi ʻana i ka mana wela.
II.Nā koi hoʻolālā
1. Hoʻolālā ʻana i nā pale wela.
I ke kuʻi ʻana o nā mea hoʻoheheʻe wela, aia ka nele o ka tin i loko o nā pā wela.He noi maʻamau kēia i hiki ke hoʻomaikaʻi ʻia e ka hoʻolālā wela.No ke kūlana i luna, hiki ke hoʻohana ʻia e hoʻonui i ka mana wela o ka hoʻolālā ʻana o ka lua.E hoʻohui i ka lua hoʻomālamalama i ka ʻaoʻao o loko e hoʻopili ana i ka stratum.Inā ʻoi aku ka liʻiliʻi o ka stratum ma mua o 6 mau papa, hiki iā ia ke hoʻokaʻawale i ka ʻāpana mai ka ʻāpana hōʻailona e like me ka papa radiating, ʻoiai e hōʻemi ana i ka nui o ka puka i ka liʻiliʻi loa i loaʻa.
2. ʻO ka hoʻolālā ʻana o ka jack grounding mana kiʻekiʻe.
I kekahi mau hoʻolālā huahana kūikawā, pono e hoʻopili ʻia nā puka pahu pahu i ʻoi aku ma mua o hoʻokahi papa honua/pae.No ka mea, ʻo ka manawa hoʻopili ma waena o ka pine a me ka nalu tin i ka wā pōkole loa o ke kuʻi ʻana o ka nalu, ʻo ia hoʻi, ʻo 2 ~ 3S ka manawa kuʻi, inā ʻoi aku ka nui o ka wela o ke kumu, ʻaʻole hiki ke hālāwai ka mahana o ke alakaʻi. nā koi o ka welding, hoʻokumu i ke anuanu welding point.No ka pale ʻana i kēia, hoʻohana pinepine ʻia kahi hoʻolālā i kapa ʻia ʻo ka puka hōkū-mahina, kahi i hoʻokaʻawale ʻia ai ka lua weld mai ka lepo / papa uila, a hoʻoheheʻe ʻia kahi au nui ma ka lua mana.
3. Hoʻolālā o BGA solder hui.
Ma lalo o nā kūlana o ka hui ʻana, e loaʻa kahi hanana kūikawā o ka "shrinkage fracture" i hoʻokumu ʻia e ka unidirectional solidification o nā hui solder.ʻO ke kumu nui o ka hoʻokumu ʻia ʻana o kēia hemahema ʻo ia nā hiʻohiʻona o ka hui ʻana i ke kaʻina hana ponoʻī, akā hiki ke hoʻomaikaʻi ʻia e ka hoʻolālā optimization o BGA kihi wiring e lohi i ka hoʻoilo.
Wahi a ka ʻike o ka hoʻoili ʻana o PCBA, aia ka hui solder shrinkage fracture solder ma ke kihi o BGA.Ma ka hoʻonui ʻana i ka mana wela o ka hui solder kihi BGA a i ʻole ka hoʻohaʻahaʻa ʻana i ka wikiwiki conduction wela, hiki iā ia ke synchronize me nā hui solder ʻē aʻe a i ʻole e hōʻoluʻolu, i mea e pale aku ai i ke ʻano o ka haki ʻana ma lalo o ke koʻikoʻi warping BGA i hoʻokumu ʻia e ka hoʻoilo mua.
4. Hoʻolālā o nā ʻāpana ʻāpana chip.
Me ka liʻiliʻi a me ka liʻiliʻi o nā ʻāpana chip, ʻoi aku ka nui o nā hanana e like me ka neʻe ʻana, ka hoʻonohonoho stele a me ka huli ʻana.ʻO ka loaʻa ʻana o kēia mau mea e pili ana i nā kumu he nui, akā ʻo ka hoʻolālā wela o nā pads kahi ʻano koʻikoʻi.Inā hoʻokahi ʻaoʻao o ka pā kuʻi me ka pili uea ākea ākea, ma ka ʻaoʻao me ka pili uea haiki, no laila ʻokoʻa ka wela ma nā ʻaoʻao ʻelua o nā kūlana, maʻamau me ka pā pili uea ākea e heheʻe (ʻo ia, ke ʻokoʻa i ka manaʻo nui, noʻonoʻo mau a me ka laulā uea pili pad no ka nui o ka wela a me ka hoʻoheheʻe ʻana, ʻoiaʻiʻo ua lilo ka uea ākea i kumu wela, pili kēia i ke ʻano o ka wela o ka PCBA), a hiki ke hoʻololi ʻia ka ʻili i hoʻokumu ʻia e ka hopena hehee mua. a i ʻole e hoʻohuli i ka mea.
No laila, ua manaʻo nui ʻia ʻaʻole ʻoi aku ka laulā o ka uea i hoʻopili ʻia me ka pad ma mua o ka hapalua o ka lōʻihi o ka ʻaoʻao o ka pā i hoʻopili ʻia.
ʻO ka umu NeoDen Reflow
Ka manawa kau: Apr-09-2021