Hoʻokomo anti-deformation o nā ʻāpana papa kaapuni paʻi

1. I loko o ka pahu hoʻoikaika a me ka hoʻokomo ʻana i ka PCBA, ka PCBA a me ke kaʻina hoʻonohonoho chassis, ka hoʻokō ʻana o ka PCBA warped a i ʻole ka hoʻokō ʻana i ka hoʻokomo pololei a i ʻole ka hoʻokomo ʻana i ka PCBA i ka chassis deformed.ʻO ke koʻikoʻi o ka hoʻokomo ʻana ke kumu i ka pōʻino a me ka haki ʻana o nā alakaʻi ʻāpana (ʻoi aku ka nui o nā IC density kiʻekiʻe e like me BGS a me nā ʻāpana mauna o luna), nā lua relay o nā PCB multi-layer a me nā laina pili i loko a me nā pad o nā PCB multi-layer.No ka hoʻokō ʻole ʻana o ka warpage i nā koi o ka PCBA a i ʻole ke kiʻi i hoʻoikaika ʻia, pono e hui pū ka mea hoʻolālā me ka ʻenehana ma mua o ka hoʻokomo ʻana i kāna mau ʻāpana kakaka (wili) e lawe a hoʻolālā i nā ana "pad" kūpono.

2. Ka Ikepili

a.Ma waena o nā ʻāpana capacitive chip, ʻo ka nui o nā hemahema i nā capacitors chip seramika ka mea kiʻekiʻe loa, ʻo ia ka mea ma lalo.

b.ʻO ke kūlou ʻana a me ka hoʻololi ʻana o ka PCBA ma muli o ke koʻikoʻi o ka hoʻokomo ʻana i ka pūpū uea.

c.ʻOi aku ka pālahalaha o ka PCBA ma hope o ke kūʻai ʻana ma mua o 0.75%.

d.ʻO ka hoʻolālā Asymmetric o nā pad ma nā ʻaoʻao ʻelua o nā capacitors chip seramika.

e.ʻO nā pads pono me ka manawa kūʻai aku ʻoi aku ka nui ma mua o 2s, ʻoi aku ka kiʻekiʻe o ka mahana kūʻai ʻana ma mua o 245 ℃, a me ka nui o nā manawa kūʻai aku ma mua o ka waiwai o 6 mau manawa.

f.ʻOkoʻa ka hoʻonui ʻana i ka wela ma waena o ka capacitor chip ceramic a me ka mea PCB.

g.ʻO ka hoʻolālā PCB me ka hoʻopaʻa ʻana i nā lua a me nā capacitor chip seramika kokoke loa i kekahi i kekahi e hoʻopilikia ai i ka wā e hoʻopaʻa ai, etc.

h.ʻOiai inā he like ka nui o ka pad chip i ka PCB, inā ʻoi aku ka nui o ka solder, e hoʻonui ia i ke koʻikoʻi o ka puʻupuʻu chip i ka wā e piʻo ai ka PCB;ʻo ka nui kūpono o ka solder he 1/2 a 2/3 o ke kiʻekiʻe o ka hope solder o ka capacitor chip.

i.ʻO ke koʻikoʻi mechanical waho a i ʻole ka wela e hana i nā māwae i nā capacitors chip ceramic.

• E hōʻike ʻia nā māwae ma muli o ka hoʻokuʻu ʻia ʻana o ke koho kau a me ke poʻo hoʻonoho ma luna o ka ʻili o ka mea, ma ke ʻano he māwae poepoe a hapalua mahina paha me ka hoʻololi ʻana i ke kala, i loko a kokoke paha i ke kikowaena o ka capacitor.
• Nā māwae ma muli o nā hoʻonohonoho hewa ʻole o kakoho a waiho i ka mīkininā palena.Ke hoʻohana nei ke poʻo koho a me kahi o ka mauna i kahi paipu hoʻoheheʻe ʻana a i ʻole ka puʻu waena e hoʻonoho ai i ka ʻāpana, a ʻo ka nui o ka Z-axis i lalo e hiki ke wāwahi i ka ʻāpana keramika.Inā hoʻohana ʻia ka ikaika nui i ka koho a kau i ke poʻo ma kahi ʻē aʻe ma mua o ke kikowaena o ke kino keramika, hiki i ke koʻikoʻi i hoʻopili ʻia i ka capacitor e hiki ke hōʻino i ka mea.
• ʻO ke koho kūpono ʻole o ka nui o ka puʻupuʻu puʻupuʻu a me ke poʻo kau wahi hiki ke hana i ka pohā.ʻO ke anawaena liʻiliʻi a hoʻonoho i ke poʻo e noʻonoʻo i ka ikaika o ka hoʻokomo ʻana i ka wā o ka hoʻokomo ʻana, e hoʻokau ʻia ai ka wahi capacitor chip ceramic liʻiliʻi i ke koʻikoʻi nui, e hopena i nā capacitors chip ceramic mahā.
• ʻO ka nui inconsistent o ka solder e hoʻopuka i ka puʻunaue koʻikoʻi like ʻole ma ka ʻāpana, a ma kekahi hopena e hoʻoikaika i ka noʻonoʻo a me ka haki ʻana.
• ʻO ke kumu o nā māwae ʻo ka porosity a me nā māwae ma waena o nā papa o nā capacitors chip seramika a me ka chip ceramic.

3. Nā ana hoʻonā.

E hoʻoikaika i ka nānā ʻana i nā capacitors chip ceramic: Ua hoʻopaʻa ʻia nā capacitors chip ceramic me ka C-type scanning acoustic microscope (C-SAM) a me ka scanning laser acoustic microscope (SLAM), hiki ke pale i nā capacitors ceramic hemahema.