1. ʻAʻole hiki i ka PCB ke kaʻina hana, nā lua kaʻina, ʻaʻole hiki ke hoʻokō i nā koi clamping lako SMT, ʻo ia ka mea hiki ʻole ke hoʻokō i nā koi o ka hana nui.
2. PCB shape malihini a nui paha nui, uuku loa, like ole hiki ke hoʻokō i nā koi o ka lako clamping.
3. ʻAʻole maʻamau ka PCB, FQFP pads a puni ʻaʻohe māka hoʻonohonoho optical (Mark) a i ʻole Mark kikoʻī, e like me ke kiko Mark a puni ka mea kūʻai aku e kūʻē i ke kiʻiʻoniʻoni, a i ʻole nui loa, liʻiliʻi loa, ka hopena o Mark kiko kiʻi ʻokoʻa he liʻiliʻi loa, ka mīkini. ʻAʻole hiki ke hana pono ka puʻupuʻu pinepine.
4. ʻAʻole pololei ka nui o ka pad, e like me ka nui o ka pad spacing o nā ʻāpana chip, ʻoi aku ka liʻiliʻi, ʻaʻole symmetrical ka pad, ka hopena i nā ʻano hemahema ma hope o ka hoʻopili ʻana i nā ʻāpana chip, e like me ka skewed, kū hoʻomanaʻo. .
5. E hoʻoheheʻe ʻia ka mea hoʻoheheʻe ma ka lua a lalo i lalo, no ka liʻiliʻi loa o ka solder solder.
6. ʻAʻole like ka nui o ka papa ʻāpana chip, ʻoi aku ka nui me ka laina ʻāina, ma luna o ka laina o kahi ʻāpana o ka hoʻohana ʻana ma ke ʻano he pad, no lailareflow umuʻO nā ʻāpana pāpaʻi kūʻai ma nā ʻaoʻao ʻelua o ka wela wela ʻole, ua hoʻoheheʻe ʻia ka paila solder a ma muli o nā hemahema o ka monument.
7. ʻAʻole pololei ka hoʻolālā ʻana o ka IC pad, ʻo ka FQFP i loko o ka pad he ākea loa, e hoʻomaka ai ke alahaka ma hope o ke kuʻi ʻana, a i ʻole ka pad ma hope o ka liʻiliʻi ma muli o ka lawa ʻole o ka ikaika ma hope o ke kuʻi ʻana.
8. IC pads ma waena o nā uwea interconnecting i hoʻonoho ʻia ma ke kikowaena, ʻaʻole kūpono i ka nānā ʻana i ka SMA post-soldering.
9. Mīkini hoʻoheheʻe naluʻAʻole IC hoʻolālā i nā pads kōkua, e hopena i ka hoʻopili ʻana ma hope o ke kūʻai ʻana.
10. PCB mānoanoa a i ole PCB i ka IC puunaue i ole kūpono, ka PCB deformation ma hope o kuʻihao.
11. ʻAʻole i hoʻohālikelike ʻia ka hoʻolālā kiko hoʻāʻo, i hiki ʻole i ka ICT ke hana.
12. ʻAʻole pololei ka ʻokoʻa ma waena o nā SMD, a hiki mai nā pilikia ma hope o ka hoʻoponopono ʻana.
13. ʻAʻole i hoʻohālikelike ʻia ka papa kūʻai kūʻai a me ka palapala ʻāina ʻano, a hāʻule ka papa kūʻai kūʻai a me ka palapala ʻano ʻano ma luna o nā pad e kumu ai ka hoʻoheheʻe ʻana a i ʻole ka ʻoki uila.
14. hoʻolālā kūpono ʻole o ka papa splicing, e like me ka hana maikaʻi ʻole o nā V-slots, ka hopena i ka deformation PCB ma hope o ka reflow.
Hiki ke loaʻa nā hewa i luna i hoʻokahi a ʻoi aku paha o nā huahana i hoʻolālā maikaʻi ʻole ʻia, e hopena i nā pae like ʻole o ka hopena i ka maikaʻi o ka soldering.ʻAʻole ʻike nui nā mea hoʻolālā e pili ana i ke kaʻina SMT, ʻoi aku ka nui o nā ʻāpana i ka reflow soldering he "dynamic" kaʻina ʻaʻole maopopo i kekahi o nā kumu no ka hoʻolālā maikaʻi ʻole.Eia kekahi, ʻaʻole i nānā mua ka hoʻolālā i nā limahana hana e komo i ka nele o nā kikoʻī hoʻolālā o ka ʻoihana no ka hana ʻana, ʻo ia ke kumu o ka hoʻolālā maikaʻi ʻole.
Ka manawa hoʻouna: Jan-20-2022